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新品
XP Power推出高压DC电源BQ系列,提供10kW的额定功率,最高可达100kV
October 27, 2020 –XP XP Power正式宣布推出Glassman的 10kW高压电源BQ系列,适用于需要从0至15kV到0至100kV可控DC电源的OEM、工业和实验室机构。
2020-10-28 |
XP-Power
,
OEM
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BQ系列
C&K 推出声音柔和的可定制中行程轻触开关
马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 10 月 22 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 在其综合轻触开关系列中, 增加了一款 12mm 中行程轻触开关, 声音柔和, 并能提供良好的触感。
2020-10-27 |
C&K
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轻触开关
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SFS
Diodes Incorporated 推出符合车用规范 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出符合车用规范的 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET。DMT47M2LDVQ 可以取代两个分立式 MOSFET,以减少众多汽车产品应用中电路板所占用的空间,包括电动座椅控制以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等。
2020-10-27 |
Diodes-Incorporated
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MOSFET
,
DMT47M2LDVQ
Vishay推出集成式40 V MOSFET半桥功率级,RDS(ON)和FOM达到业界出色水平,提高功率密度和效率
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT,可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。
2020-10-27 |
Vishay
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SiZ240DT
Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器产品系列
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力,可更靠近功率晶体管放置,实现紧凑的印制电路板(PCB)设计。
2020-10-27 |
Silicon-Labs
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隔离栅极驱动器
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Si823Hx/825xx
Vishay推出新款高饱和电流电感,提高系统饱和及温度稳定性
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款高饱和电流电感,直流电阻(DCR)比普通功率电感低50 %,可提高高频DC/DC转换器的效率。
2020-10-26 |
Vishay
联合碳化硅(UnitedSiC)扩大肖特基二极管产品组合
2020年10月26日,美国新泽西州普林斯顿 --- 碳化硅(SiC)功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布,将推出四种新型结势垒肖特基(JBS)二极管,以补充FET和JFET晶体管产品。
2020-10-26 |
UnitedSiC
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SiC
,
联合碳化硅
东芝面向移动设备和家用电器推出采用PWM控制的双H桥电机驱动IC
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)推出H桥电机驱动器“TC78H660FNG”,该驱动器采用TSSOP16封装及广泛使用的引脚分配。
2020-10-23 |
东芝
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TC78H660FNG
,
驱动器
新型单对以太网PHY扩展了工厂和楼宇自动化应用的范围
德州仪器(TI)近日宣布推出一种通过单对双绞线传输长达1.7 km的10 Mbps以太网信号的新型以太网物理层(PHY)。
2020-10-23 |
德州仪器
,
TI
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PHY
TI首款具有集成铁氧体磁珠补偿功能的低噪声降压转换器简化高精度设计
德州仪器(TI)近日推出了具有集成铁氧体磁珠补偿功能的新系列低噪声DC/DC开关稳压器。TPS62912和TPS62913在100 Hz至100 kHz的频率范围内具有20 µVRMS的低噪声,以及10 µVRMS的超低输出电压纹波,使工程师在其设计中可消除一个或多个低压降稳压器(LDO),将功耗最多降低76%,并节省36%的电路板空间。
2020-10-23 |
TI
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TPS62912
,
TPS62913
X3000系列,具有超大图像尺寸曝光精度,灵活多样化,适用于所有终端大尺寸PCB产品曝光
Limata,一家专为PCB领域制造和相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司,发布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系统。
2020-10-23 |
Limata
,
X3000
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PCB
Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求,通过定义一组全新的MOSFET产品,最大限度提高性能。
2020-10-22 |
Nexperia
,
MOSFET
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ASFET
国微思尔芯推出VU19P原型验证系统,加速十亿门级芯片设计
2020年10月22日,国微思尔芯,一站式EDA验证解决方案专家,正式推出面向超大规模SoC原型市场的ProdigyTM S7-19P原型验证系统。
2020-10-22 |
国微思尔芯
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VU19P
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SOC
TE Connectivity推出四款大电流金手指电源连接器,多方位支持电源连接
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出 Single-beam、高密度(HD)增高型、高密度(HD)+ 5-beam 和高密度(HD) + 8-beam金手指电源连接器,旨在打造全面的金手指电源连接器产品组合,提供多方位大电流电源连接。
2020-10-22 |
TE-Connectivity
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电源连接器
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泰科电子
Teledyne Imaging 的全新 Z-Trak2 系列 3D 相机可实现每秒 45,000 个轮廓线的扫描速度
机器视觉技术的全球领导者,Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布 3D 相机的最新系列 Z-TrakTM2。
2020-10-22 |
Teledyne-Imaging
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Z-Trak2
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3D相机
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