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Graphcore发布全球首款3D WoW处理器产品并公布超未来智能计算路线图

3月3日 —— Graphcore® 今日正式发布全新IPU系统产品——Bow系列。Bow Pod系统产品采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。

随着半导体工艺尺寸进一步缩小，集成电路制造面临的挑战日益增大，摩尔定律日趋放缓，所以Chiplet概念应运而生，

天津港、华为和中国移动联合打造“5G+智能港口”

2022-03-03 | 5G, GSMA, MWC2022

日前，包括爱立信在内的合作伙伴与中国移动携手多家运营商，在2022 MWC期间发布《5G-Advanced网络技术演进 -- 面向万物智联新时代2.0》白皮书。

2021年第四季度售出4900多件传感器单元，创单季度销售记录。

瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统

OPPO Find X5系列今天上午10点整正式开售，作为搭载OPPO首款自研影像专用NPU，马里亚纳MariSilicon X的机型，Find X5系列首销成绩亮眼，

2022-03-03 | OPPO-Find-X5

3月2日，2022年全球移动大奖（Global Mobile Awards, GLOMO）在MWC22现场正式揭晓。OPPO的折叠旗舰Find N凭借其独特创新的自研铰链与外观设计荣获了“最具突破性创新产品奖”（Disruptive Device Innovation Award）

2022-03-03 | OPPO-Find-N

激光雷达支持的车辆检测系统通过智能交叉路口网络提供数据详实的交通分析

专注于电动汽车系统开发和市场赋能

近日，半导体大厂事故频发。先是日本光刻胶大厂旭化成突发爆炸，再是台湾竹科跳电，波及力积电、台积电、世界先进等大厂。

柯马中国已连续三年获得沃尔沃汽车亚太颁发的各类奖项

2022-03-03 | 柯马, 沃尔沃

意法半导体荣登科睿唯安Clarivate™全球最具创新力的企业年度榜排行榜，入选2022全球百强创新企业Top 100 Global Innovator™ 2022。

感知每一次风险，守护每一条线路

2022-03-03 | 华为

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，昨日宣布公司将举办在线网络研讨会，探讨工业应用面临的一些挑战和机遇以及最新的可编程逻辑解决方案。