Chiplet

Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功!

芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。

重磅!芯原股份正式加入UCIe产业联盟

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地,成为全球主要的商用Chiplet提供商

行业领先企业打造开放生态系统,推动基于芯粒(Chiplet)的设计创新

英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来

【原创】Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评

随着半导体工艺尺寸进一步缩小,集成电路制造面临的挑战日益增大,摩尔定律日趋放缓,所以Chiplet概念应运而生,

【原创】“行业领袖看2022”之芯原董事长戴伟民:Chiplet将给中国集成电路产业带来巨大发展机遇

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?

以Chiplet技术推动AI产业加速发展-蓝洋智能推出高性能低功耗AI芯片

2021年7月9日世界人工智能大会,为加速推动人工智能技术产业化进程,作为掌握第三代半导体核心技术--Chiplet的领先的大算力芯片创新企业 -- 南京蓝洋智能科技有限公司在上海共同发起成立人工智能算力产业生态联盟(ICPA)。

Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet

2021年5月19日 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗,单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。