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高通汽车技术与合作峰会将于下周举行，携手行业大咖全景展现汽车创新

当前，汽车产业正经历前所未有的变革，5G、蜂窝车联网（C-V2X）、AI、云计算等前沿技术交织演进，用户对汽车创新产品体验的需求不断提升，汽车行业正加速迈向智能网联新时代。

2023-05-18 | 高通

新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司，这是一家领先的平台提供商，致力于为边缘设备上的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。

铠侠CD7系列EDSFF E3.S外形规格驱动器现已在部分HPE服务器和存储设备上装载

助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器，将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里

5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海举办云腾系列新品发布会，发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM）

基于ServiceNow平台并采用NVIDIA AI软件和DGX基础设施构建的自定义大型语言模型将为企业带来更智能的工作流自动化

2023-05-18 | ServiceNow, NVIDIA, AI

三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率，优化人工智能应用在内的下一代计算

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。

5月17日，由深圳市物联网产业协会主办的2023中国物联网产业领航者峰会在上海世博展览馆成功举办。

Shutterstock和国际电信联盟的人工智能造福人类合作推进负责任的人工智能

自动化、数字化、智能化制造技术的应用，提升生产效率和质量稳定性的同时进一步降低了制造成本

Arasan宣布立即推出用于GlobalFoundries 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY

2023-05-18 | Arasan, MIPI-D-PHY