Harwin公司宣布其Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。这种后壳采用6061航空级铝合金制成，因此可防止不期望的EMI从连接器/电缆组件泄漏到周围系统中。

为满足新一代解决方案的需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩大其CoolMOS™ S7 系列高压超结（SJ）MOSFET 的产品阵容。

通过获得此项授权，UL Solutions展示了其在功能安全和预期功能安全审核评估能力的高质量、一致性、和公正性，使UL Solutions能够更好地服务于汽车、工业自动化、能源和其他行业，提升新技术领域的安全性。

Omdia 新发表的显示屏长期需求预测跟踪研究显示，从 2022 年到 2030 年，OLED 显示屏面积需求将达到 11.0% 的复合年增长率 (CAGR)。各大品牌都在其电视、移动电话以及更多诸如笔记本电脑和平板电脑等消费电子产品的高端产品线中逐渐采用 OLED 面板。

英特尔将采用18A制程工艺为爱立信打造定制化5G系统芯片

Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计系统的硬件工程师与 SoC 架构师，加速其 IP 选择和 SoC 设计，为 IP 选择流程带来跃阶式的效率提升，进而有效提高其开发和生产效率。

第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）为三星全新旗舰系列产品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列