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锐思华创5G+高铁辅助驾驶系统入围第三届央企熠星大赛总决赛
5月12日,由国务院国资委主办的第三届中央企业熠星创新创意大赛决赛项目正式揭晓结果,主办方从新一代信息技术、先进制造技术、北斗时空智能技术、新材料与新能源技术、医疗器械与设备五个方向共遴选100个创新项目入围。
2021-07-06 |
锐思华创
牛津大学出版社与AKA AI合作 创建人工智能英语学习项目
近日,牛津大学出版社与AKA AI(以下简称AKA)-- 人工智能技术及机器人开发企业签订教材授权合同,利用AI技术革新牛津的Let's Go!系列教材。
2021-07-06 |
人工智能
地平线征程5芯片通过ISO 26262 ASIL-B 功能安全产品认证
2021年7月5日,地平线正式宣布征程5芯片成功通过SGS-TUV ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证。全球知名的检验、鉴定、测试和认证机构SGS TUV Saar(全球功能安全技术中心)向地平线颁发证书。
2021-07-06 |
地平线
神州泰岳中标北京移动5G消息CSP平台项目
近日,神州泰岳全资子公司新媒传信成功中标中国移动北京公司2021年5G消息CSP平台建设项目,为客户提供建设一站式5G消息CSP管理平台。
2021-07-06 |
神州泰岳
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北京移动
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CSP
Gartner公布最新数据:亚太唯一正增长,浪潮存储晋升全球前五
日前,权威调研机构Gartner公布2021年第一季度全球存储市场报告,报告显示,一季度全球存储市场销售额317亿元,出货量7.5万台,同比下滑2%、5%。全球存储市场品牌排名发生变化,浪潮存储进入全球前五,成为全球增长最强劲厂商之一。
2021-07-06 |
Gartner
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浪潮
海信成为全球首个获TUV莱茵ETSI EN 303 645认证的电视品牌
6月25日,德国莱茵TUV大中华区为海信视像科技股份有限公司的VIDAA 72671平台智能电视产品颁发了ETSI EN 303 645物联网(IoT)产品网络安全和隐私保护标准认证证书,海信成为全球首个获此证书的电视品牌。
2021-07-06 |
海信
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TUV莱茵
ABLIC推出S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC,工作状态下消耗电流为全球最低仅为990nA (最大值)
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)今天推出了S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC,工作状态下消耗电流仅为990nA (最大值) ,为全球最低。
2021-07-06 |
ABLIC
Orange选择Mavenir 5G 独立组网Open RAN用于法国端到端实验云网络
网络软件供应商Mavenir利用可以在任何云端运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来,公司已被选中为Orange提供其5G Open RAN软件,以用于欧洲首个5G独立组网(Stand Alone)端到端云网络。
2021-07-06 |
Orange
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Mavenir
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Open-RAN
Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权,正式更名为Nexperia Newport
Nexperia宣布已完成收购Newport Wafer Fab (NWF)的交易,此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资,进一步提高全球产能。通过此次收购,Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位,引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。
2021-07-06 |
Nexperia
Dukosi Limited 选中是德科技的 Scienlab 测试解决方案,用于开发其电池模块
是德科技日前宣布,该公司已被电池管理技术供应商 Dukosi Limited 选中,负责为其开发电池管理集成电路提供支持。 Dukosi 将会采用是德科技的 Scienlab SL1001A 电池测试系统,以便支持其电池退化跟踪和预测算法以及充电状态监测仪的开发工作。
2021-07-05 |
Dukosi-Limited
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是德科技
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Scienlab
Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛,以期推动互联设备创新
Digi-Key Electronics,日前宣布主办 FastBond 工程大赛,这是一场推动工程创新的全新设计大赛,举办时间为 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。参赛者将竞逐多项大奖,奖品丰富,从电子元器件到礼品卡不等。
2021-07-05 |
Digi-Key
点亮智能科技有限公司采用莱迪思CrossLink-NX FPGA
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布点亮(DIANLIANG)选择了莱迪思CrossLink™-NX FPGA在DL200智能屏幕测试仪中实现MIPI桥接和图像处理。
2021-07-05 |
莱迪思
Sondrel的SFA 100 IP平台用于边缘的智能收集芯片
Sondrel新的SFA 100 IP参考平台旨在成为边缘的人工智能计算设备的解决方案,使创建高性能、电池供电的物联网设备变得简单而快速。该设计有一个板载的Arm® CPU,用于本地处理从其相关传感器收集的数据,以便通过有线或无线连接进行进一步的分析。
2021-07-05 |
Sondrel
电动汽车先驱Arrival与安霸联合推出高级驾驶辅助系统(ADAS)
Ambarella, Inc.(下文简称安霸)宣布,与Arrival 合作,用安霸CV2FS CVflow® AI视觉处理器为Arrival旗下各款车型提供环境感知模块。该模块会被Arrival用于客车和货车上配置的自动驾驶(AD)和ADAS功能。
2021-07-05 |
Arrival
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安霸
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ADAS
三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台
近日,三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波(SAW)滤波器订单,标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。
2021-07-05 |
三安集成
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射频前端
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滤波器
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