Sondrel

填平片上系统设计和制造供应链中的沟通鸿沟

芯片供应链由不同的分包商组成,他们分别独立开展各自相应的任务,因此分包商之间的沟通渠道很容易断开。Sondrel 称其为“沟通鸿沟”,并警告说,沟通鸿沟可能会导致问题波及供应链上的其余各方。

Sondrel 专为下一代多通道汽车片上系统部署 Arteris IP

面向ADAS 应用的高性能计算 IP 平台设计的关键动力,即是 FlexNoC 的超强可配性与优越表现

Sondrel 为下一代多通道汽车 SoC 部署 Arteris IP

FlexNoC的可配置性和性能是为 ADAS 应用设计高性能计算 IP 平台的关键

Sondrel警告封装交付周期从8周大幅延长到50周以上

半导体市场供应短缺的情况似乎已开始缓解,但Sondrel仍要提醒大家注意供应链中存在一个问题,且很可能会导致订单意外延误。

Sondrel's 统一设计约束

ASIC设计阶段有一个关键环节就是定义 LINT、CDC(多时钟域检查)、DFT(可测试性) 和 Timing(时序)等各种设计约束。但是,每一种的约束文件都要单独定义和维护,这增加了项目管理和保持一致性的难度。

中国工程师帮助开发 Sondrel 的最新快速跟踪验证培训课程

Sondrel 一直大力投入研发,提高质量和效率,旨在为客户提供更好的服务。

Sondrel 解释了复杂片上系统建模和设计的 10 个步骤

随着节点不断缩小,芯片变得越来越复杂,需要更多的工程师团队。

Sondrel IP平台内置功能安全机制以防止芯片运行错误

如今,电子设备处理能力不断提升,这意味着它们正从助手转变为决策者。因此,如何让系统在给定的情况下完全按照编程的方式运行显得至关重要。

Sondrel创新验证方式

Sondrel指出验证是芯片设计过程中经常被忽视的一个环节,因为设计芯片前端通常被认为是更有趣的部分。

Sondrel推出一站式“交钥匙”服务,加快产品上市时间

对于想要落实芯片创新想法的企业而言,最大的挑战之一是管理从芯片设计、制造、测试到发货的整条供应链。为了解决这一问题,Sondrel推出全方位一站式“交钥匙”服务,管理从硅芯片概念设计到最终产品的整个过程。