Sondrel

芯片供应链由不同的分包商组成，他们分别独立开展各自相应的任务，因此分包商之间的沟通渠道很容易断开。Sondrel 称其为“沟通鸿沟”，并警告说，沟通鸿沟可能会导致问题波及供应链上的其余各方。

面向ADAS 应用的高性能计算 IP 平台设计的关键动力，即是 FlexNoC 的超强可配性与优越表现

FlexNoC的可配置性和性能是为 ADAS 应用设计高性能计算 IP 平台的关键

半导体市场供应短缺的情况似乎已开始缓解，但Sondrel仍要提醒大家注意供应链中存在一个问题，且很可能会导致订单意外延误。

ASIC设计阶段有一个关键环节就是定义 LINT、CDC（多时钟域检查)、DFT（可测试性） 和 Timing（时序）等各种设计约束。但是，每一种的约束文件都要单独定义和维护，这增加了项目管理和保持一致性的难度。

Sondrel 一直大力投入研发，提高质量和效率，旨在为客户提供更好的服务。

随着节点不断缩小，芯片变得越来越复杂，需要更多的工程师团队。

如今，电子设备处理能力不断提升，这意味着它们正从助手转变为决策者。因此，如何让系统在给定的情况下完全按照编程的方式运行显得至关重要。

Sondrel指出验证是芯片设计过程中经常被忽视的一个环节，因为设计芯片前端通常被认为是更有趣的部分。

对于想要落实芯片创新想法的企业而言，最大的挑战之一是管理从芯片设计、制造、测试到发货的整条供应链。为了解决这一问题，Sondrel推出全方位一站式“交钥匙”服务，管理从硅芯片概念设计到最终产品的整个过程。