Sondrel

对于想要落实芯片创新想法的企业而言，最大的挑战之一是管理从芯片设计、制造、测试到发货的整条供应链。为了解决这一问题，Sondrel推出全方位一站式“交钥匙”服务，管理从硅芯片概念设计到最终产品的整个过程。

Sondrel 正在热招系统架构师

Sondrel正在改变

提出芯片创新想法只是第一步，下一步是确定是否可以以合适的价格进行生产。考虑到大多数企业内部都缺少这方面的专业知识，Sondrel如今推出芯片架构研究服务。

可测性设计（DFT）本质上是设计过程中的一个步骤，在这个过程中测试功能会被添加到硬件里。虽然这些功能对性能提升来说不是必须的，但作为测试制造过程的关键一步，它们确保了芯片在产品中能够正常运行。

加快上市时间和减少客户成本

发掘IP模块封装器的全新用途，创建可互换的标准化模块

创建定制ASIC（专用集成电路）的一个重要阶段是验证定制ASIC是否以可能达到的最佳方式完成其任务。一般可通过合成并运行RTL来验证，判断ASIC的运行情况是否符合最初设定的性能规范。经过调整设计后，其性能会随着每次RTL运行有所提升，但每个迭代周期都需要数周才能产生影响。

Sondrel创建了一个功能强大的四核IP平台SFA 200，该平台非常适合ASIC（专用集成电路）解决方案，用于远程采集和处理视频和边缘数据，并确保结果的安全传输。由此产生的单通道ASIC可连续排列，形成可扩展解决方案，并以模块化方式添加附加功能。应用包括智能仪表、智能家居、智能工厂、声控设备和信息娱乐等。

提前为片上系统建模至关重要。这不仅是为了避免设计成本过高或性能不足的问题，更是为了进行硬件模拟，以便在系统上运行具有代表性的终端用户应用程序。详细的架构建模有助于合理预估性能、功率、内存资源、片上网络所需配置、裸片指导尺寸和可能花费的成本。