近日，英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块（IPM）。

全球目前量产的 最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，迈出了关键一步。

Linux 5.14已经从内核中清除了其遗留的IDE代码，这意味着放弃了超过41000行的代码。Linux的传统IDE驱动代码自2019年起被废弃，计划在2021年删除。这一操作是为了清除传统IDE代码，而IDE驱动支持仍然可以通过内核中更现代的基于libata的代码获得。

雷诺集团和意法半导体宣布战略合作，意法半导体为雷诺集团设计、开发、制造和供应纯电动汽车和混动汽车电力电子系统所用芯片和相关封装解决方案。

Diodes 公司推出 AL5873Q 三信道线性 LED 驱动器，扩大支持汽车外部灯具的装置组合规模，用以简化汽车后侧灯具组的设计作业。

爱高集团（「爱高」或「集团」; 股份代号: 00328），一家具国际领导地位的电子产品制造商，宣布其截至2021年3月31日（「回顾年内」）之全年业绩。

陶氏公司今日发布了三款全新应用于纯电动和混合动力汽车电子设备的有机硅产品：陶熙™ TC-2035 CV 粘接剂、陶熙™ TC-4551 CV 填缝剂和陶熙™ TC-4060 GB250 导热凝胶，其可控的挥发性、高可靠性、高导热系数、高散热效率及易于加工、优化生产效率等特性，进一步提升了陶氏有机硅材料解决方案的价值和用途多样性，以满足不断发展的汽车产业电气化进程。