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Ubuntu 20.10发布：认证支持树莓派 配GNOME 3.38桌面环境
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10-23
英特尔第三季度营收183亿美元 净利同比下降29%
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10-23
Digi-Key Electronics 参与 IoT Now eSIM 网络研讨会 这场在线研讨会将于 10 月 28 日举行
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10-23
TI首款具有集成铁氧体磁珠补偿功能的低噪声降压转换器简化高精度设计
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10-23
X3000系列，具有超大图像尺寸曝光精度，灵活多样化，适用于所有终端大尺寸PCB产品曝光
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10-23
是德科技协助设备制造商在实验室环境中验证各种真实移动场景下的 5G 最终用户体验
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10-23
疫情下第二季度云服务消费创服务器出货记录
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10-23
浪潮AI服务器创全球权威MLPerf基准测试18项AI性能纪录
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10-23
大华股份携手安恒信息共建智慧物联服务体系
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10-23
Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能
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10-22
Gartner：2021年中国IT支出预计将增长7.2%，2021年全球IT支出预计将增长4%
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10-22
国微思尔芯推出VU19P原型验证系统，加速十亿门级芯片设计
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10-22
TE Connectivity推出四款大电流金手指电源连接器，多方位支持电源连接
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10-22
Teledyne Imaging 的全新 Z-Trak2 系列 3D 相机可实现每秒 45,000 个轮廓线的扫描速度
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10-22
艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块，以便最大限度的增加智能手机屏占比
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10-22
Strategy Analytics：新冠疫情推动2020年Q2平板电脑应用处理器市场强劲增长
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10-22
推动智能家居新风向，贸泽电子技术创新周专题直播再接力
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10-22
罗姆发布面向下一代汽车驾驶舱的解决方案白皮书
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10-22
意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线，支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接
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10-22
Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品
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10-22
TUV莱茵宣布首批通过Eyesafe显示认证的消费电子产品制造商
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10-22
威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统
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10-22
TUV莱茵与爱立信签署移动通信领域合作协议
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10-22
L-com诺通推出适合狭小空间进行高速数据传输的新式直角Type-C型USB 3.0组件
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10-22
万事达卡、IDEMIA和MatchMove在亚洲试推行指纹生物识别卡，以提高非接触式支付的安全性
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10-22
凌华科技与世炬网络科技联合开发扩大5G RAN边缘解决方案
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10-22
M31円星科技获颁2020年台积电OIP「特殊工艺硅智财合作伙伴」奖
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10-22
技术 应对有线电视基础设施下游发射器挑战
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10-22
谱瑞集成电路使用Cadence Spectre X仿真器大幅加速模拟仿真速度
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10-22
中国数字人民币APP和数字支付述评
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10-22
安富利：5G将创造未来无限可能
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10-22
自动驾驶的高层次综合
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10-22
爱立信已获得112份5G商用合同 近3个月增加13份
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10-22
三星成功开发蓝色QLED技术 发光效率提升20%
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10-22
谷歌前CEO称社交网络是 "白痴的放大器”
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10-22
如何选择数字隔离器
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10-21
Dialog Semiconductor授权格芯在22FDX平台上使用非易失性阻性RAM技术，旨在推动物联网和人工智能的发展
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10-21
Maxim Integrated推出神经网络加速器芯片，在电池供电设备中实现IoT人工智能
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10-21
Poly博诣获评Frost & Sullivan调研机构颁发2020全球科技创新领军企业殊荣
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10-21
思特威全新发布130W像素全局快门图像传感器SC133GS
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10-21