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从流程编排到价值交付：IBM发布全新智能体工作流和业务域智能体

各行各业的企业正超越AI的实验阶段，加速迈入AI智能体时代——在新阶段里，智能体不仅能响应用户需求，更能进行推理、协作，并采取行动来交付真实的业务价值。

2025-10-14 | IBM

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在 2025 年 10 月 23 日欧洲证券交易所开盘前公布 2025 年第三季度财务数据。

飞来峰旗下朗亦通科技再次发布重磅产品：远距离蓝牙模块LEC-BL0A。该模块采用单芯片方案，，内置PA、超小尺寸，超远距离通讯。

Amazon Bedrock AgentCore打破原型困境，助力Agent安全、可扩展、高可靠地投入生产

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在 SpaceX 向埃隆·马斯克交付 DGX Spark。

2025-10-14 | NVIDIA, DGX Spark, AI

10月13日，移远通信宣布推出四款全新GNSS天线产品：YFGD000AA、YFGD000BA、YFGN000H1AC和YEGT010W1AM。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，成功开发出在2012尺寸分流电阻器（10mΩ～100mΩ）领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。

2025-10-14 | ROHM, UCR10C

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，荣膺荣耀“创新质量保障奖”，成为本年度唯一获此殊荣的传感器供应商。该奖项充分肯定了艾迈斯欧司朗在智能手机光学传感领域的技术领先性、卓越质量体系以及高效的端到端服务能力。

该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书揭示了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）EVAL-M3-IM564评估板的1.4kW压缩机电机方案。

安立公司日前宣布，其MX703330E eCall测试软件成功支持移远通信（Quectel）车规级通信模组完成Hybrid eCall（混合型eCall）验证。

2025-10-14 | 安立, MX703330E

全球电脑领导品牌技嘉科技宣布，其专为本地AI 工作负载打造的个人 AI 超级电脑 AI TOP ATOM 将于10月15日正式上市。

2025-10-14 | Gigabyte

全球领先的高性能和节能服务器解决方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司荣幸地宣布，将于 2025 OCP Global Summit（10 月 13 日至 16 日，美国圣何塞）隆重登场，并在 C14 展位展示最新 AI 集群与数据中心解决方案。

近日，国际权威分析机构Gartner发布了2025年《Gartner 5G核心网基础设施解决方案魔力象限》报告。华为凭借在技术创新与市场执行方面的综合优势，成功入选“领导者”象限，并在“执行能力”维度上位居最高点。

2025-10-14 | 华为, Gartner, 5G

全球光通信领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日推出其最新款高功率 400 毫瓦连续波（CW）激光器，旨在满足下一代共封装光学（CPO）与硅光应用对严苛性能的需求。

2025-10-13 | Coherent高意