跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
Omdia:随着 GenAI 需求增加,全球半导体供应链将在 2024 年实现增长
Omdia 的最新研究表明,经过最近几个季度的战略库存调整,预计到 2024 年,全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是,随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力,推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。
2024-03-27 |
Omdia
,
GenAI
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W
高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。
2024-03-27 |
Pickering
,
继电器
轻薄创纪录 vivo X Fold3系列旗舰折叠新品正式发布
2024年3月26日,vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作,vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低,更以219克的最小重量,创下了大折叠(内折)机型的轻薄新纪录,媲美主流直板旗舰。
2024-03-27 |
vivo X Fold3
,
vivo
汇顶科技创新方案组合助力vivo X Fold3系列新品轻盈亮相
3月26日,vivo举行新品发布会,隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品。其中,vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案,以及三颗音频放大器。其中,X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。
2024-03-27 |
汇顶科技
,
vivo X Fold3
商务部长会见EDA龙头新思科技总裁兼CEO
据商务部网站消息,3月24日,商务部部长王文涛会见美国新思科技总裁兼首席执行官盖思新。双方就新思科技在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。
2024-03-27 |
王文涛
,
新思科技
,
EDA
SGS为天瀚科技颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司为天瀚科技(吴江)有限公司颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书,标志着天瀚科技已经按照ISO 26262:2018版标准要求,建立起符合功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发流程体系,达到国际先进水平。
2024-03-26 |
SGS
,
天瀚科技
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会,以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会(APEC),并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。
2024-03-26 |
英飞凌
,
2024年美国国际电力电子应用展览会
微型隔离式直流/直流模块如何实现更高的功率密度
本文将介绍三个汽车和工业应用的基本功能、隔离式直流/直流电源对这一功能的重要性,以及德州仪器的新型 UCC33420-Q1 电源模块如何助力设计高效的隔离式直流/直流电源。
2024-03-26 |
德州仪器
,
UCC33420-Q1
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片
2024-03-26 |
意法半导体
,
微控制器
日产汽车发布“The Arc日产电弧计划”
提升企业价值,增强综合竞争力和盈利能力
2024-03-26 |
日产汽车
英特尔澎湃动力驱动商用 AI PC,打造 AI + 时代的新质生产工具
今天,英特尔举办了“2024 全新英特尔商用客户端AI PC产品发布会”,将基于英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的 AI 特性延展到商用领域,带来商用电脑技术革新。
2024-03-26 |
英特尔
国内首款!星曜半导体发布两款重磅TF-SAW双工器:B28F Tx/B20+B28F Rx和B20 Tx/B28F+B20 Rx
星曜半导体本次发布的两款TF-SAW双工器——B20 Tx & B20+B28F Rx和B28F Tx & B20+B28F Rx,则是针对这一应用的特殊优化。
2024-03-26 |
星曜半导体
,
TF-SAW双工器,
IBM 与英伟达™(NVIDIA®)合作推动企业就绪型人工智能的大规模应用
根据 IBM 商业价值研究院最近的一项研究,只有不到一半的企业高管表示他们的组织已经确定了生成式人工智能的具体创新用例。企业要大规模部署可解释的人工智能,就必须牢记人工智能并不是一个放之四海而皆准的命题,需要经过精细调整、训练有素的模型和高质量的数据,才能最大限度地利用这项技术。
2024-03-26 |
IBM
,
英伟达
,
NVIDIA
,
人工智能
Melexis MLX90830 Triphibian MEMS传感器在贸泽开售 让恶劣环境下的压力检测更可靠
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Melexis的MLX90830 Triphibian™ MEMS压力传感器。
2024-03-26 |
Melexis
,
MLX90830
,
贸泽
XMOS、DSP Concepts合作解锁音频和语音DSP应用程序
xcore®.ai平台和Audio Weaver软件的结合通过完全集成的BOM优化解决方案实现快速上市
2024-03-26 |
XMOS
,
DSP Concepts
第一页
前一页
…
5
6
7
…
下一页
末页