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康盈半导体三大自研存储新品齐发，火爆elexcon 2024深圳国际电子展

8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。

“工欲善其事，必先利其器”。科学史上的许多重大突破，往往源于新的观测手段和测量技术的进步。在现代电子工业中，半导体器件作为核心组件，其性能和可靠性直接决定了最终产品的品质和功能，对这些器件进行精确全面的测试测量变得尤为重要。

新联盟的工作重心是将人工智能创新融入无线通信技术，提升无线接入网的性能

西部数据今日宣布，正式推出全新的WD Blue™ SN5000 NVMe™ SSD。

作为工作站的首创者，戴尔科技率先在行业中推出Precision系列工作站，历经二十七载成熟打磨，如今的Precision系列机型涵盖移动式、塔式以及机架式，具备了超级计算机的并行处理能力，使其在3D计算机辅助设计（CAD）和工程、科学模拟或是复杂的视频图形处理等方面均可发挥出惊人实力。

当前，许多企业机构都在全力推进生成式人工智能（GenAI）解决方案的设计和实施，希望提升解决方案的通用性和创造性，进而推动业务价值。

今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。

近日,博瑞集信推出一款型号为BRGF035012FWJ的高增益GaN内匹配功率放大器,采用QFN24(5mm*5mm)封装

Abracon最近推出的新产品MMIC低噪声放大器（LNA）专为关键通信和信号处理应用中800 MHz至10.5 GHz的卓越性能而设计。

深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款13-15GHz氮化镓功率放大器芯片SX1913，芯片面积3.8mmx6.3mm。

安芯半导体基于多年的行业积累，正式发布两款485接口芯片-RJ3085/RJ3485，经过长期的测试和优化，现已成功量产，从即日起可提供样品及批量供应。

近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成战略合作协议。

8月，广和通宣布其智能模组SC126助力客户的割草机器人商用落地。搭载SC126的割草机器人将广泛应用于户外花园、家庭庭院、公共绿地等场所。

日前，全球首颗采用嵌入式RRAM（Resistive Random Access Memory，阻变存储器）存储技术AMOLED显示驱动芯片完成开发和认证。

8月22日，伯泰克汽车电子（芜湖）有限公司（以下简称"伯泰克"）获颁TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。