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HOLTEK新推出HT32L62141感烟探测器32-bit超低功耗MCU
Holtek新推出集成感烟探测AFE、双通道LED驱动及9 V蜂鸣器驱动的32-bit Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32L62141,采用超低功耗ULP (Ultra-Low Power) 设计,并提供多种省电模式,可满足10年电池产品寿命需求,适用于感烟探测报警器。
2025-06-18 |
HOLTEK
,
HT32L62141
,
MCU
英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片
为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出新一代产品,包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3(第三代电力传动系统)芯片,以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。
2025-06-18 |
英飞凌
,
IGBT
,
RC-IGBT
高压 BMS 如何增强安全性并延长电池的使用寿命
电池储能系统 (BESS) 在住宅、商业、工业和电网储能的管理中发挥着重要作用。在现代 BESS 中,电池管理系统 (BMS) 如同电池组的大脑,监测电压、电流和温度等参数,并深入了解充电状态(评估可用剩余电量)和运行状况(评估电池芯的整体状态和老化程度)。
2025-06-18 |
BMS
,
德州仪器
Supermicro推出采用AMD Instinct™ MI350系列GPU与平台的性能、效率优化液冷与气冷AI解决方案
Supermicro推出基于AMD Instinct MI350系列GPU和AMD ROCm™软件的高度优化AI解决方案,提供空前的推理性能和能效
2025-06-18 |
Supermicro
,
AMD
,
GPU
多维像素-打破“感知即认知”革命的数据模态墙:实现“多传感器数据”到统一“语义空间”
昱感微将可见光摄像头、红外摄像头、雷达的探测数据在数据获取时就实时完成“时空对齐”融合,并输出由可见光图像信息、对应像素映射目标的距离/速度/材质信息以及热辐射信息组成的“多维像素”多模态信息——昱感微超级摄像头诞生了。
2025-06-18 |
传感器
,
昱感微
低功耗高压LDO | 力芯微推出60V/300mA低功耗LDO ET5H7XX系列
随着现代智能化的发展水平逐渐提高,智能化设备对于电源芯片性能的要求越来越高,并且有高压输入,低功耗,抗干扰能力较强的性能要求,因此,高压LDO芯片的需求也日益增高。
2025-06-18 |
LDO
,
力芯微
,
ET5H7XX
全国产化:移远通信宣布发布5G智能模组SG530C-CN
"国产化"已成为产业升级的关键趋势之一。6月16日,在2025 MWC上海开幕前夕,移远通信宣布重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN。
2025-06-18 |
移远通信
,
5G智能模组
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SG530C-CN
IBM 被评为 2025 年 Gartner® 数据科学和机器学习平台魔力象限领导者
数据科学家和机器学习工程师在整个企业范围内实施 DSML 项目时面临诸多挑战,比如确保以负责任的方式实施 AI,拥有优化的 AI 堆栈以管理成本和规模,以及将自动化功能渗透到企业的每个角落。
2025-06-18 |
IBM
,
Gartner
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机器学习
AI加速5G FWA创新:移远通信推出基于MediaTek T930平台的全新5G模组RG660MK
6月17日,在2025 MWC上海开幕前夕,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式发布基于MediaTek新一代T930平台打造的全新5G模组 RG660MK系列。
2025-06-18 |
移远通信
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RG660MK
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MediaTek T930
0.1秒识物结账:移远通信×天波信息,联合发布OpenVending AI 解决方案
6月17日,在上海世界移动通信大会(MWC上海)开幕前夕,移远通信携手广东天波信息技术股份有限公司,正式发布创新性的OpenVending AI智能识别秤解决方案。方案融合"深度学习"与"AI视觉算法"等前沿技术,可实现0.1秒级的商品自动识别与无感支付,彻底革新传统称重流程。
2025-06-18 |
移远通信
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天波信息
,
OpenVending
软通智算完成超亿级A轮融资,加速AI算力产业布局
近日,软通动力旗下软通智算科技(广东)集团有限公司(以下简称"软通智算")完成超亿级A轮融资,本轮融资由盛景嘉成创投领投,广发信德、毅达资本等多家知名机构跟投。
2025-06-18 |
软通智算
,
AI算力
5G+AI双剑合璧:移远通信以"数智双擎",破局FWA智能连接新赛道
当 5G 的"极速狂飙"撞上 AI 的"最强大脑",智能连接的世界会掀起怎样的风暴?
2025-06-18 |
移远通信
TÜV莱茵光伏电池测试中心启用 助力行业技术创新与高质量发展
6月13日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区在上海举办光伏电池测试中心落成典礼。随着该测试中心的正式启用,TÜV莱茵将为光伏企业提供更深入、更广泛的产品性能、可靠性、耐久性等评估服务,为行业技术创新与高质量发展保驾护航。
2025-06-18 |
TUV莱茵
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光伏电池测试
Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案,加速AI驱动芯片创新
Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能,同时灵活应对行业发展趋势。
2025-06-18 |
Arteris
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Multi-Die
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AI驱动芯片
数据不放假,存储不打烊——西部数据618福利开启,多款大容量HDD装下暑期精彩
在数字内容爆炸式增长的今天,数据早已成为日常生活中不可或缺的一部分。尤其是在毕业季与暑期出行高峰即将到来之际,从应届生的数据迁移到创作者的户外拍摄,从游戏玩家的收藏扩容到办公族的远程资料管理,皆对高容量、便携、安全可靠的移动存储产品提出了更高要求。
2025-06-18 |
西部数据
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HDD
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