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慧荣科技于2018 Embedded World展出SM768图形显示芯片
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03-01
Microchip MPLAB® PICkit™ 4低成本开发工具问世 带来更快速的调试和编程以及更丰富的功能
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03-01
Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件
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03-01
MWC2018: 播思携手中国移动展出NB-IOT追踪器
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03-01
泰克MSO5示波器引领示波器比“芯”时代
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03-01
恩智浦宣布推出小型化“物联网芯片(IoT-on-a-Chip)”解决方案，推进边缘计算的未来发展
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03-01
【原创】华为董事陈黎芳称华为不认同余承东的观点
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03-01
半导体行业眼中的工业 4.0
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03-01
赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器，用于车载快充设备
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03-01
颠覆不可能！2018贸泽电子智造创新峰会上海站即将举行
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03-01
MACOM将在加州圣地亚哥OFC2018上展示新一代云数据中心和5G互联解决方案
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03-01
捷德移动安全为NB-IoT网络实现安全的端到端数据保护
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03-01
Qorvo®推出RF Fusion™前端模块解决方案，实现功能集成新突破
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03-01
应用材料公司荣膺 2018 年“全球最具商业道德企业”
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02-28
东芝宣布面向客户端存储应用推出新的2TB硬盘驱动器
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02-28
紫光展锐与是德科技签署合作备忘录，合作拓展至5G领域
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02-28
安森美半导体的碳化硅(SiC)二极管提供更高能效、更高功率密度和更低的系统成本
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02-28
IDC发布2018年政府行业十大预测
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02-28
美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品，继续在碳化硅解决方案领域保持领先地位
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02-28
SFP-DD MSA 发布 1.1 版高速高密度接口规范
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02-28
Gartner：2017年第四季度全球智能手机销量出现十几年来的首次下滑
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02-28
Arm 发布集成式 SIM 身份认证，为下一代蜂窝物联网设备安全保驾护航
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02-28
华为荣获多项GSMA全球移动大奖，持续构建万物互联的智能世界
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02-28
杰发科技购买Arteris IP的 FlexNoC®互连技术 用于开发汽车系统级芯片
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02-28
赛普拉斯与ESCRYPT携手推出基于LoRaWAN的端到端安全解决方案 推动智慧城市和工业4.0应用
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02-28
NI与三星合作开发针对28 GHz的5G新空口互操作性设备测试
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02-28
如何设计高性能低侧电流感应设计中的印刷电路板
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02-28
哈曼和三星ARTIKTM物联网平台加速物联网在战略垂直领域的应用
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02-28
英特尔携手中国联通、中兴通讯宣布启动全国大规模MEC试点
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02-28
AI及视觉芯技术加持，瑞芯微亮相MWC2018
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02-28
MWC2018：英特尔亮出了哪些5G杀手锏？
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02-28
恩智浦引领边缘计算变革 —— 高性能计算、安全和生态环境
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02-28
【泰有聊】：物联网推动电源效率、测试策略和创新步入新高度
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02-28
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出推出宽带、高线性度、真正零 IF (ZIF) 解调器 LTC5594
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02-28
Allegro MicroSystems, LLC针对小于5 A应用推出首款完全集成的高灵敏度电流传感器
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02-28
恩智浦宣布推出快速物联网原型套件，助力广大创新者打造物联网概念验证设计
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02-28
【原创】FD-SOI工艺渐行渐热，格芯全球布局蓄势以待
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02-28
应科院和三元达网络联合展示崭新LTE和5G技术
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02-28
罗杰斯公司推出PORON(R)电动汽车电池衬垫材料组合
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02-28
CenturyLink任命Matt Gutierrez为亚太区高级董事总经理
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02-28