社区精选

Magma推出支持GLOBALFOUNDRIES 28纳米低功耗技术的参考流程
06-13
SunSun Lighting获金沙江创投千万美元融资
06-13
首尔半导体照亮古罗马广场
06-13
半导体产业老将谈成功公司运营之道
06-11
博通推出全球集成度最高的 1G EPON单芯片系统，剑指快速增长的EPON市场
06-11
全球集成度最高的Broadcom 1G EPON单芯片系统BCM53600图片报道
06-11
ADI 公司新版RF设计工具简化RF 系统开发
06-11
安森美半导体进一步扩充线性稳压器产品阵容推出紧凑的150 mA器件
06-11
Aptina 8MP整体摄像头解决方案为泛泰Vega Racer智能手机提供非凡性能
06-11
Molex Flexi-Mate连接器系统为LED应用带来无与伦比的设计灵活性并可节省空间
06-11
德州仪器为低噪声2W电源推出隔离式DC/DC转换器TPS55010
06-11
展讯收购MobilePeak公司48.44% 股权，杀入WCDMA领域
06-10
飞兆半导体技术专家将在PCIM Asia 2011展会上讲解功率电子技术未来发展趋势
06-10
德州仪器MEMS创新将IR温度测量技术引入便携式消费类电子产品
06-10
e络盟推出全球首个交互式设计自动化平台element14 Knode
06-10
IDT推出业界首款用于RapidIO® Gen2协议转换网桥的PCI Express® Gen2产品
06-10
Microsemi成功收购AML Communications
06-10
“科锐芯，中国情”——2011年科锐答谢与互动交流会成功举办
06-10
ADI公司的开关产品确保无闩锁、低注入电荷和低泄漏性能
06-10
TE Connectivity推出高性能0.6毫米中心线高速CHAMP扩展坞系列连接器
06-10
意法半导体（ST）推出温度稳定的电源管理与电机控制用测量芯片TSC1021
06-10
家庭联网标准G.hn从规格变为现实
06-10
NI收购Phase Matrix公司
06-10
SuVolta推出PowerShrink™平面CMOS平台有效降低集成电路功耗
06-10
松下开发出号称业内最快的Smart TV双核CPU
06-09
给每个灯泡一个网络地址，我们的照明世界会变成怎样？
06-09
网罗2012年电力电子、智能控制、高效电源方案
06-09
电源设计小贴士31：同步降压MOSFET电阻比的正确选择
06-09
Tensilica IP核出货量达10亿，预计2012年达20亿
06-09
MIPS携手炬力在新款1.3GHz平板电脑芯片组上开发Android™ “Honeycomb”
06-09
小电流测量的技巧和方法
06-09
Molex HSAutoLink™互连系统提供具备最高集成灵活性的连接
06-09
NI推出业内最高性能PXI数字化仪
06-09
NI协办首届全国虚拟仪器设计大赛圆满落幕
06-09
欧胜电源管理和音频技术被ZiiLABS选用
06-09
品佳集团力推NXP HERO系列高端Tuner应用于车载娱乐方案
06-09
赛灵思混合信号解决方案白皮书
06-08
TI 推出主频高达1.8 GHz的OMAP4470应用处理器，抢夺笔记本电脑市场
06-08
AT&T加入家用电网论坛董事会以支持G.hn有线家庭联网的发展
06-08
恩智浦在中国大陆和台湾地区启动NFC合作伙伴计划
06-08