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OPPO携折叠旗舰Find N2 系列与创新通信技术成果亮相MWC2023
竖向折叠标杆OPPO Find N2 Flip将于2月28日在欧洲市场开售
2023-02-28 |
OPPO
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Find-N2
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MWC2023
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之谷泰微:中国汽车半导体市场四大特点
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第二篇!来自谷泰微董事长兼总经理石方敏的答复。
2023-02-28 |
行业领袖看2023年汽车半导体发展
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谷泰微
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汽车半导体
e络盟开售NVIDIA® Jetson™系列产品
Jetson AI计算平台将加速边缘计算应用
2023-02-28 |
e络盟
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NVIDIA
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Jetson
移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组,性能全面升级,加速赋能全球FWA和eMBB市场
MWC巴塞罗那 – 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,率先推出符合3GPP Release 17标准的新一代5G NR模组RG650E系列和RG650V系列。
2023-02-27 |
移远通信
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5G
泰雷兹选择L&T Technology Services和高通来助力打造城市铁路5G专网
全球领先的纯工程服务公司L&T Technology Services Limited 宣布,公司已被泰雷兹(Thales)选中,以提供5G驱动的新一代连接解决方案,其中包括与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作,使其能够为城市铁路运营商提供先进的解决方案。
2023-02-27 |
泰雷兹
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高通
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5G
Elliptic Labs协助联想在ThinkPad™ X和T系列笔记本电脑上采用AI Virtual Human Presence Sensor™
全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布,将在联想的ThinkPad™ X和T系列笔记本电脑上搭载其100%纯软件的AI虚拟人体存在传感器。
2023-02-27 |
Elliptic-Labs
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联想
高通和七家全球领先运营商宣布计划利用Snapdragon Spaces拓展下一代计算
包括中国移动、德国电信、KDDI公司、NTT QONOQ、T-Mobile、西班牙电信和沃达丰在内的七家运营商正与高通携手,利用Snapdragon Spaces在全新XR终端、体验和开发者计划方面展开合作。
2023-02-27 |
高通
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Snapdragon-Spaces
高通推出新一代骁龙汽车5G平台,树立网联汽车技术新标杆
与前代相比,第二代骁龙®汽车5G调制解调器及射频平台的处理能力提升超过50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超过两倍,支持安全、可靠且无缝的连接
2023-02-27 |
高通
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5G
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网联汽车
高通推出全球认证的模组参考设计,推动5G在多行业普及
骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计旨在为固定无线接入、计算和游戏等不同产品细分领域更便捷地采用5G。
2023-02-27 |
高通
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5G
思特威推出全新5MP DSI-2技术全性能升级SC系列图像传感器新品SC5336P
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出业界首颗5MP DSI-2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P。
2023-02-27 |
思特威
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SC5336P
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图像传感器
高通和全球领先的智能手机制造商合作,在智能手机上支持Snapdragon Satellite
荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米正在与高通合作,利用Snapdragon® Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机。
2023-02-27 |
高通
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Snapdragon-Satellite
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智能手机制造商
SmartFactory AI 建立您的竞争优势
半导体制造业的迫切需求,对于那些有能力进一步提高生产力和效率的晶圆厂来说,意味着巨大的机会。然而,现有的工具和方法限制了生产效率或KPI的提升水平。
2023-02-27 |
半导体制造业
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应用材料公司
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SmartFactory-AI
Gridspertise和意法半导体20年合作新里程:赋能美国等地智能电表客户积极参与能源转型
意法半导体面向家庭的直接电力线通信(power line communication)通道将用于Gridspertise为美国市场开发的智能电表
2023-02-27 |
Gridspertise
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意法半导体
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智能电表
推动增强现实抬头显示 (AR-HUD) 的未来发展
随着汽车的电气化和连接程度越来越高,抬头显示 (HUD) 的未来正在迅速改变。特别是,增强现实AR-HUD首次成为智能驾驶舱设计的核心要素,有助于通过驾驶辅助和安全功能提升整体驾驶体验。设计下一代 AR-HUD 时,需要牢记几项技术要点。
2023-02-27 |
增强现实
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AR-HUD
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德州仪器
贸泽备货ams OSRAM Mira220全局快门图像传感器满足多种机器视觉应用需求
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货ams OSRAM的Mira220全局快门传感器。
2023-02-27 |
贸泽
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ams-OSRAM
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Mira220
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