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嵌入式系统应用程序出现在众多行业和普通消费者每天使用的各种电子产品中，包括从汽车和卡车到洗碗机、儿童玩具和移动电话。市场调研报告显示，到2025年，嵌入式系统市场预计将增长到1162亿美元，这主要源自汽车行业对先进驾驶辅助系统以及电动和混合动力汽车的需求急剧增长。

本文介绍部分意法半导体MEMS传感器所具备的嵌入式可编程功能，特别介绍了有限状态机 (FSM)、机器学习内核 (MLC) 和智能传感器处理单元 (ISPU)

本文详细介绍了设计光学PoC接收链时需考虑的关键因素，阐释了集成式光学前端能满足这些性能需求的原因及相应的关键优势——助力构建适应未来需求的平台。

众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求，

随着“边缘人工智能 (AI)”的兴起，“在网络边缘拥有更高的智能性”也倍受讨论，拥有更高本地实时处理能力的好处就易被忽视，而这种处理无需依赖基于云的资源来运行 AI 模型。

虽然更高的电池容量延长了设备的使用时间，但如何缩短充电时间，这给设计人员带来了额外的挑战。快速充电适用于广泛的设备，包括消费电子、医疗和工业应用。本文分为两部分，概要介绍与实现电池快速充电功能相关的挑战。

本文介绍一种软件可配置输入/输出(I/O)器件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助于应对传统模拟信号与工业以太网的桥接挑战。