技术
电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理决定項目的30%-50%的成功率。本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。
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<strong><font color="#004a85">作者: Steven Keeping</font> </strong>
蓝牙<sup>®</sup>无线技术的不断发展给人留下了深刻的印象;它最初用于手机之间的无线传输,但自2010年推出蓝牙4.0的“标志性元素”的低能耗(LE)版本以来,得以迅猛发展。蓝牙LE将这项技术的应用范围扩展到使用普通电池资源的设备上,让数千种以前的"哑终端"拥有了无线连接功能。
作为一个电子硬件方面的工作者,怎么能不认识滤波器呢?那么到底什么是滤波?分享一篇科普文了解一下电阻—电容(RC)低通滤波器是什么,以及在何处使用它们能让你更好的掌握高端电路设计实战。本文将介绍滤波的概念,并详细说明电阻—电容(RC)低通滤波器的用途和特性。
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<strong><font color="#004a85">作者: Paul Pickering</font> </strong>
USB闪存盘也称为U盘、随身碟或者拇指碟,它依然是最受欢迎的便携式存储设备,其年销售额预计将在2020年迈过5亿美元大关。虽然云存储也在相同的市场空间中取得了不错的进展,但USB闪存盘在容量、速度和尺寸上依然具备优势,这也让它能够适用于除了存储之外的许多其他用途,包括一些让人们颇感意外的用途。本文中,我们将探讨USB闪存盘的内部构造,探索适合USB闪存盘的各种用途。
现在网络上广为流传的电路设计能力判断方法,可大致分为两类:一类偏向于“玄学”,地球上可能找不到几个人能完全掌握。另一类判断标准相比较而言,比较科学和客观、也更常见。相比较而言,下面的设计能力判断标准可能更科学有效,更具有实际意义,有一定的学习方向指导性。
<strong>第一级,无法判断阶段</strong>
例如,找到图1所示的电路,元件参数什么都标好了,直接画PCB,焊接,再通电若功能正常就结束了。因为这个过程中,没有任何设计动作,所以无从判断。
AD8232,一款用于ECG及其他生物电测量应用的集成信号调理模块,用于在具有运动或远程电极放置产生的噪声的情况下提取、放大及过滤微弱的生物电信号。该器件曾获最佳电子产品设计奖以及EDN百款热门产品奖。作为一款热门器件,使用AD8232时您都遇到过哪些问题?
今天小编为大家分享下AD8232的一些常见问题,供大家在使用该芯片时参考~
<strong>01、AD8232的解决方案是交流耦合还是直流耦合?</strong>
是交流耦合的。AD8232内部结构集成了交流耦合。
交流耦合系统可以去除电极造成的半电池电位的直流信号的影响。去除了直流成分,系统后级的放大器可以对感兴趣的信号做大增益倍数的放大。交流耦合信号处理放大后,中低分辨率的ADC可以满足设计要求,很多MCU集成的ADC就可以满足要求。
电动机型号主要是进行业务联系和简化技术文件中使用。使用、设计和制造等部门都会引用的一种代号,这些代号包括规格和型式等叙述。下面为大家介绍电动机型号含义等信息:
<strong>一、电动机型号组成及含义</strong>
由电机类型代号、电机特点代号、设计序号和励磁方式代号等四个小节顺序组成。
<strong>1、类型代号是表征电机的各种类型而采用的汉语拼音字母。比如:</strong>
<strong>1、引言</strong>
静电放电(ESD - ElectroStatic Discharge)会给电子器件带来破坏性的后果,是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展,CMOS电路的尺寸不断缩小,管子的栅氧厚度越来越薄,芯片的面积规模越来越大,MOS管能承受的电流和电压也越来越小,而外围的使用环境并未改变,因此要进一步优化电路的抗ESD性能。
如何使全芯片有效面积尽可能小、高抗ESD性能且不需要增加额外的工艺步骤成为IC设计者主要考虑的问题。
<strong>2、ESD保护原理</strong>
随着5G等具有更高数据率的应用急剧增长,无线系统要求更宽的带宽和更广的网络覆盖。多天线技术,如多入多出(MIMO)和波束成形,利用分集、复用和提高天线增益等方法,改善频谱效率和信噪比(SNR),应对有限频谱资源的压力。
测试多天线系统需要一个测试方案,能够提供多路信号且相互之间保持一个确定的相位关系。不同的策略来配置产生相位相干的信号,会导致不同的测量结果。
<strong>一、什么是相位相干?</strong>
在上一篇文章“<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100044462.html">如何使用浪涌电流限制器NTC(一)</a>”中,我们介绍了NTC热敏电阻的优点和两种应用示例。本文中,我们将继续讲解NTC热敏电阻其余的两种应用。
PCBA贴片生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良,如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良进行分析,并进行改善,提高产品品质。
<strong>一、空焊</strong>
LTM4675是一款双通道9A或单通道18A降压型μModule<sup>®</sup>(微型模块)DC/DC稳压器,拥有通过PMBus(一种基于I2C的开放标准数字接口协议)实现的远程可配置性及电源系统管理(PSM)参数的遥测监察功能。其16mmx11.9mmx3.51mmBGA封装中内置了模拟控制环路、精准混合信号电路、EEPROM、功率MOSFET、电感器和支持组件。
<strong><font color="#004a85">作者:Paul Golata</font> </strong>
在上一篇文章<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100044447.html">“通过HMI了解扩展现实背后的世界(一)”</a>中,我们介绍了扩展现实(XR)及其在未来的作用。本文中,我们谈谈扩展现实(XR)的应用。
电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。
<strong>封装缺陷与失效的研究方法论</strong>
封装的失效机理可以分为两类:过应力和磨损。
过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。
影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的,材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素是预防封装缺陷和失效的基本前提。
<strong>什么是单片机堆栈?</strong>
在片内RAM中,常常要指定一个专门的区域来存放某些特别的数据,它遵循顺序存取和后进先出(LIFO/FILO)的原则,这个RAM区叫堆栈。
<strong>它的作用</strong>
1、子程序调用和中断服务时,CPU自动将当前PC值压栈保存,返回时自动将PC值弹栈。
2、保护现场/恢复现场
3、数据传输
<strong>单片机堆栈原理</strong>
堆栈区由特殊功能寄存器堆栈指针SP管理。堆栈区可以安排在RAM区任意位置,但一般不安排在工作寄存器区和可按位寻址的RAM区,通常是放在RAM区靠后的位置。
在启动电子设备(如开关电源(SMPS)或逆变器)时,设备中会通过具有高峰值的瞬时异常电流。这种电流被称为励磁涌流,如果没有保护电路,它可能会破坏半导体器件或影响平滑电容器的使用寿命。NTC热敏电阻用作ICL(励磁涌流抑制器)时,能够方便、有效地保护电气、电子器件的电路免受励磁涌流的影响。
<strong>1、C语言和汇编语言在开发单片机时各有哪些优缺点?</strong>
汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言,是最接近机器码的一种语言。其主要优点是占用资源少、程序执行效率高。但是不同的CPU,其汇编语言可能有所差异,所以不易移植。
C语言是一种结构化的高级语言。其优点是可读性好,移植容易,是普遍使用的一种计算机语言。缺点是占用资源较多,执行效率没有汇编高。
自从国内发布了5G牌照以来,民众和产业界对5G的关注度上升到了一个新的阶段。在本文中,我们将说一下5G成为现实的过程中需要留意的几大里程碑。
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<strong>一、利用当前的4G蜂窝基础设施</strong>
在未来两到三年内,这种无线投屏应用将有望快速盛行,具备无线功能的投影机产品需求也将日益旺盛。而这也将是2019年投影市场整体的一个大趋势。很多厂商开始意识到这点,并积极布局无线投屏市场,不仅覆盖了商务、教育领域,随着支持无线投屏的移动设备和连接到网络的设备越来越多,无线投屏或将在多个领域绽放光彩。
<strong><font color="#004a85">作者:Paul Golata</font> </strong>
<strong>倒计时</strong>
墙上的计时器正在有条不紊地倒计时,而我们被困住了。我的家人和我的团队成员Kevin一起,正在紧张地寻找隐藏的线索,破解密码,解决各种难题,然后努力逃脱!