技术

<strong>差模电流和共模电流</strong>

辐射产生：电流导致辐射，而非电压，静态电荷产生静电场，恒定电流产生磁场，时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流，差模信号携带数据或有用信号，共模信号是差模模式的负面效果。

差模电流：大小相等，方向（相位）相反。由于走线的分布电容、电感、信号走线阻抗不连续，以及信号回流路径流过了意料之外的通路等，差模电流会转换成共模电流共模电流：大小不一定相等，方向（相位）相同。

设备对外的干扰多以共模为主，差模干扰也存在，但共模干扰强度常常比差模强度大几个数量级。外来的干扰也多以共模干扰为主，共模干扰本身一般不会对设备产生危害，但如果共模干扰转变为差模干扰，就严重了，因为有用信号都是差模信号。

在本文中，我们将着重介绍医疗应用中的液体测量，描述单个应用以及阻抗测量的通用性。

减小电容的ESR及ESL，可以有效的减小电源上的纹波及噪音，此外电源模块的小型化也是趋势，所以片式多层陶瓷电容MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)越来越多地被用于输出电容。但是，使用MLCC电容会产生一个新的问题，它的结构会导致啸叫。

虽然占空比有最大限制，但本电源管理技巧重点探讨占空比的最小限制。

电路设计并不是想当然，你脑子一拍就可以设计出来，有没有经验设计出来的东西是相差千里。今天我们来看看电子工程师会出现的下面的几个误区，你是不是也这样想的。

<strong>误区一：这板子的PCB 设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧。</strong>

点评：自动布线必然要占用更大的PCB 面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB 厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB 的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。

<strong>误区二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。</strong>

GaN为何这么火？如果再有人这么问你，最简单的回答即是：因为我们离不开电源，并且不断追求更好的电源系统。

随着世界上人口增多和道路上行驶的车辆增多，交通安全的改善还不能很快实现。尽管自2000年以来死亡率已降低了一半以上，从每100,000辆车辆中的135例降低到64例，但死亡总数仍在继续攀升。今天，有94％的事故归因于驾驶员的行为。

先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义：

a）将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗；

b）将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗；

c）如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗，就称之为传输线的特性阻抗。

特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗，这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素。

如果没有特殊说明，一般用特性阻抗来统称传输线阻抗。影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。

对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道，CPU的外形是一块正方形的金属厚片，当然也有长方形的版本。上表面平整光滑，下表面则有着金属触点或针脚。虽然我们默认CPU的形状为矩形，但是不知道有没有小伙伴想过CPU为什么不做成圆形呢？

<strong>我们看到的CPU不是真的CPU</strong>

在解答这一问题之前，要先向大家科普一下，我们能用眼睛看到的，用手摸到的这一小坨金属片，并不是CPU这一硬件的本体，而是它的封装。

CPU的本体芯片被牢固安装在封装的中心。称不上巧合的是CPU芯片的形状同样为矩形，所以我们就先来讲一讲真正的CPU芯片为什么是这个形状吧。

<strong>从制造说起</strong>

<strong><font color="#004a85">作者：Jürgen</font> </strong>

在经历了一个多世纪的研究后，人工智能 （AI） 最近变成了一个热门并且异常重要的领域。尤其值得一提的是，模式识别和机器学习已经发展到深度学习 （DL），这是一个比较新的名称，指的是从经验中学习的人工神经网络 （NN）。DL目前已广泛应用到了工业和日常生活中。您智能手机上的图像和语音识别，以及从一种语言到另一种语言的自动翻译，就是DL发挥作用的两个例子。

在讲英语的盎格鲁文化圈中，许多人以为DL是盎格鲁文化圈国家的一项发明创造。但实际上，DL却是在英语并非官方语言的国家发明的。首先，让我们把目光投向过去，以整个计算史为背景了解AI的发展进程。

对于单极性开关变压器，由于磁芯工作于磁滞回线的半区，所以磁芯损耗约为双极性开关变压器的一半。变压器总损耗为总铜耗与磁芯损耗之和。

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，今天，我们一起来聊聊提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。

布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。

在印刷电路板设计中，设置电路板轮廓后，将零件（占地面积）调用到工作区。然后将零件重新放置到正确的位置，并在完成后进行接线。

组件放置是这项工作的第一步，对于之后的平滑布线工作是非常重要的工作。如果在接线工作期间模块不足，则必须移动零件，并且必须剥落完成的接线图并重新开始。

除了在零件放置期间必须放置许多零件外，还要求高度的完美性。因此，这一次，我们将介绍有效地执行此麻烦的组件放置方法和有用的功能。

<strong>1、优化的原理图布局（原理图中的反射板组件放置）</strong>

在底板上布置零件的时候，要依靠拉网器来寻找布线最短的位置，但是电源、总线等长网线的零件不能单靠拉网器来判断，必须参照电路图。

当电气工程师提到“电源管理”这个词时，大多数人会想到各种具有转换器、稳压器和其他功率处理以及功率转换功能的直流电源。但是，电源管理远不止这些功能。由于效率不够，所有电源都会发热并且所有组件都必须散热。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-10/wen_zhang_/100054910-108457-1.j…; alt=“” width="600"></center>

分析抖动，可以直达漏洞的根本原因。我们通常会同时在时域和频域中分析抖动和功率。通过对比TIE频谱中的PJ (周期性抖动)频率与功率纹波频谱中的杂散信号，我们可以快速准确地识别PDN（配电网络）引起的信号问题。

市场对更高带宽和更高数据速率的需求日益增加，系统频率和调制速率要求不断提高。随着曾经用于军事和国防领域的应用进入消费市场，低功耗变得至关重要。在满足这些要求的同时，还需要保证：不会牺牲电气性能或功能。为了满足这些要求，除了改善进信噪比(SNR)、误码率(BER)和用户熟悉的优质服务外，还必须改善本地振荡器(LO)的相位噪声。

耦合指信号由第一级向第二级传递的过程，一般不加注明时往往是指交流耦合。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-10/wen_zhang_/100054902-108431-1.p…; alt=“图1” width="600"></center><center><i>图1</i></center>

本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

<strong>模拟和数字布线策略的相似之处</strong>

<strong><font color="#004a85">作者： Will Abdeh</font> </strong>

高速PCB 的设计中，数模混合电路的PCB设计中的干扰问题一直是一个难题。尤其模拟电路一般是信号的源头，能否正确接收和转换信号是PCB设计要考虑的重要因素。文章通过分析混合电路干扰产生的机理，结合设计实践，探讨了混合电路一般处理方法，并通过设计实例得到验证。