NXP

贸泽电子开售适用于Matter、工业自动化与智能应用的NXP Semiconductors RW612无线微控制器
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应NXP® Semiconductors的RW612无线微控制器。
大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘AI加速方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列应用处理器的边缘AI加速方案。
贸泽电子与NXP联合推出全新电子书提供有关电动汽车电机控制的专业观点
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书，探讨工业和汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创新的高依赖度。
Silex Technology 推出基于 NXP 的 Wi-Fi 6 Plus Bluetooth® SDIO 模块
新型 SX-SDMAX 采用 NXP® Semiconductors IW611 芯片组，支持最新的 802.11ax 标准。
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。
大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案
2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。
贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
大联大世平集团推出基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。
BMW Group和NXP成为首批获得CCC数字钥匙™认证的制造商
车联网联盟正与汽车到设备生态系统中的主要制造商合作，以实现安全、可互操作的数字钥匙使用。