COMSOL Multiphysics®2027版本即将推出,聚焦系统级仿真与智能体AI winniewei / 周二, 13 十月 2026 - 14:23 COMSOL 即将推出的新版本软件包含多款全新附加产品,可实现系统级仿真、电机仿真,并扩展了AI工具及仿真App开发等功能。 阅读更多 关于 COMSOL Multiphysics®2027版本即将推出,聚焦系统级仿真与智能体AI登录或注册以发表评论
瑞声科技加入英特尔中国液冷创新加速计划,加速智能体AI智算中心基础设施升级 winniewei / 周四, 24 九月 2026 - 14:17 9月23日,英特尔与瑞声科技(AAC)达成液冷生态合作伙伴关系。双方在苏州国际博览中心举办的2026英特尔技术创新与产业生态大会现场举行签约仪式。 阅读更多 关于 瑞声科技加入英特尔中国液冷创新加速计划,加速智能体AI智算中心基础设施升级登录或注册以发表评论
以CPU为核心,英特尔为智能体AI打造全新智算中心 winniewei / 周三, 23 九月 2026 - 09:31 在2026英特尔技术创新与产业生态大会上,英特尔展示了以CPU为中枢、面向智能体AI需求构建的全新智算中心。从CPU到GPU、IPU再到存储,这一架构贯穿了智能体AI运行所需的每一个环节,为客户勾勒出一套从云到端的完整方案。 阅读更多 关于 以CPU为核心,英特尔为智能体AI打造全新智算中心登录或注册以发表评论
径流向海,英特尔携手生态开启端侧智能体AI增长新航程 winniewei / 周三, 23 九月 2026 - 09:21 9月22日,在2026年英特尔技术创新与产业生态大会上,英特尔展示了从端侧智能体到物理AI领域的全新布局,并正式发布英特尔具身智能开发套件。从PC到垂直行业,再到物理AI,英特尔正以坚实的硬件算力为基座,持续重塑全场景工作流,携手产业伙伴共同驱动智能体生态的繁荣发展。 阅读更多 关于 径流向海,英特尔携手生态开启端侧智能体AI增长新航程登录或注册以发表评论
三星半导体亮相2026首届算博会,以创新存储方案赋能智能体AI winniewei / 周四, 3 九月 2026 - 17:04 PM1763、BM1773与zNAND-O协同应对下一代AI的性能、容量与成本挑战 阅读更多 关于 三星半导体亮相2026首届算博会,以创新存储方案赋能智能体AI登录或注册以发表评论
Uniphore与Tech Mahindra携手合作,为企业打造智能体AI工厂 winniewei / 周五, 28 八月 2026 - 16:03 此次合作使得Uniphore的商业AI云能够为欧洲、中东和非洲以及北美地区的企业客户开发特定领域的小语言模型和AI智能体。 阅读更多 关于 Uniphore与Tech Mahindra携手合作,为企业打造智能体AI工厂登录或注册以发表评论
看懂智能体AI:核心≠实力,产出才是关键 winniewei / 周三, 26 八月 2026 - 09:00 很多关于智能体AI CPU的讨论太窄了。行业对话大多聚焦于单线程性能、核心密度以及机架吞吐量。这三者固然重要,但无论哪个,都无法回答客户的核心诉求:在有限的延迟、成本和功耗要求下,我的基础设施究竟能稳定完成多少有价值的智能体工作? 阅读更多 关于 看懂智能体AI:核心≠实力,产出才是关键登录或注册以发表评论
英特尔亮相Hot Chips 2026,描绘面向智能体AI时代的架构 winniewei / 周二, 25 八月 2026 - 11:35 Diamond Rapids、Crescent Island和Wildcat Lake展示了英特尔如何将智能体AI从数据中心扩展至边缘。 阅读更多 关于 英特尔亮相Hot Chips 2026,描绘面向智能体AI时代的架构登录或注册以发表评论
Gartner表示规模达2340亿美元的企业应用软件支出面临智能体AI的冲击 winniewei / 周三, 8 七月 2026 - 09:26 “智能体套利”打破传统SaaS席位许可模式 阅读更多 关于 Gartner表示规模达2340亿美元的企业应用软件支出面临智能体AI的冲击登录或注册以发表评论
高通技术公司宣布车端人工智能Claw生态计划,将智能体AI引入智能座舱 winniewei / 周五, 5 六月 2026 - 16:26 基于骁龙® 数字底盘智能体AI运行环境与Qualcomm® AI Stack,打造全新车端人工智能Claw生态计划。 Tags 高通 智能座舱 智能体AI 阅读更多 关于 高通技术公司宣布车端人工智能Claw生态计划,将智能体AI引入智能座舱登录或注册以发表评论