大联大世平集团

大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会，聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型，吸引了众多行业专家与技术人员在线参与。

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（Auto China）。

大联大控股旗下世平集团宣布，于4月14日携手风河公司(Wind River)成功举办“Edge AI的新局与资安韧性，打造智慧边缘的关键战略”线上研讨会。本次研讨会聚焦软件定义人工智能时代下，航天、工业控制、医疗、电信与汽车等关键产业的边缘智能升级路径，吸引众多产业专家与技术人员在线参与。 

大联大控股旗下世平集团宣布，于4月9日携手晶丰明源（BPS）成功举办“AI服务器与高性能计算机电源解决方案”线上研讨会。 

大联大控股旗下世平集团宣布，于4月1日携手AutoSys（先进智能系统）成功举办“Edge AI赋能智能车与机器人产业的感知技术转型路径”线上研讨会。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽车12V电池管理系统（BMS）应用方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车矩阵式大灯方案。

2025年11月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP（恩智浦）MCX N947 MCU的AI胶囊咖啡机方案。

大联大控股宣布，其旗下世平集团凭借「12V锂电池管理方案」，荣获盖世汽车——2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。