大联大世平集团

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）FAN7191MX-F085 Gate Driver的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案（OBC）。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN360C芯片的低压无刷电机应用方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee网关应用方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor，简称CPS）CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116微控制器的汽车PEPS方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP51561高压隔离驱动器的高频小型化工业电源方案。