大联大世平集团

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）FAN65008B同步降压IC的5G基站电源方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）第11代Tiger Lake芯片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶（ADAS）与驾驶员状态监测（DMS）方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1芯片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）第11代Tiger Lake芯片的移动式智能超声波方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845与杰华特（JOULWATT）JW3302的非汽车电池管理系统（Non-Auto BMS）方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCL2801+NCL30076芯片的240W可调光电源方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武纪（Cambricon）MLU220处理器的AI明厨亮灶方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）M342/M343 MCU的智能监控与远距视频方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118芯片的NFC车钥匙方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shark2智能家居控制面板方案。