芯联集成

芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器"减负降本"
芯联集成（688469.SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。
芯联集成启动四期项目：夯实新能源汽车与工业控制之基，开拓AI服务器电源与光互联市场
今日，芯联集成（688469.SH）正式发布公告，公司拟在绍兴市，与相关方合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，该项目作为公司的四期项目，计划总投资约200亿元，其中公司出资30.12亿元，持股25.1%。
芯联集成携手浩思动力达成战略合作
2月5日，芯联集成(688469.SH)与浩思动力达成战略合作，成为浩思动力全球战略供应商。
芯联集成2025年营收同比劲增26%，盈利能力持续增强
在全球半导体行业技术迭代与需求升级的双重浪潮下，芯联集成(688469.SH)交出2025年业绩增长的亮眼答卷。
芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源
继SiC MOSFET在新能源汽车主驱领域实现快速上量应用后，AI数据中心电源正成为其下一个爆发式增长市场。
芯联集成2025半年报解读：主营收入同比增长近25%，单季度归母净利润首次转正
新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。
芯联集成2025年第一季度继续快速增长 营收同比超28%增长
百尺竿头更进一步，中流击水正当其时。
首次！芯联集成进入全球专属晶圆代工榜单前10
芯联集成正迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
芯联集成董事长、总经理赵奇：战略加码AI领域，聚焦三大增长极
2025 年，公司深化在 AI领域的开拓，正式将其列为第四大核心市场。
芯联集成与广汽埃安战略签约：共建联合实验室
芯联集成与广汽埃安共建联合实验室，将共同推动汽车半导体技术研发创新，为智能电动汽车注入新活力。