芯联集成

2024年7月26日，芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖。该奖项由上海报业集团专注新兴产业与一级市场资本的新型媒体平台 《科创板日报》颁发。

2024年7月26日，芯联集成联合创始人、CEO赵奇受邀参加由科创板日报举办的“科创板开市五周年峰会”活动，并就半导体行业趋势、技术创新等热点话题和在场受邀嘉宾展开讨论。

2024年7月12日晚，芯联集成（688469.SH）发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提升。