立鼎微电子

立鼎微电子利用在设计、器件、工艺和材料上的多项首创技术，获得了极高的产品Q值特性，并在高滚降技术上实现了突破，成功研发并量产了B25 BAW双工器产品（包含1814尺寸：1.8mm*1.4mm和1612尺寸：1.6mm*1.2mm）。

深圳立鼎微电子有限公司利用在设计、器件、工艺和材料上的多项首创技术，成功突破了国外厂商的专利封锁，并创新地利用极小尺寸方案，解决了多款高端BAW产品的技术难题并顺利实现了产品量产，相关的技术和方案已经申请近百项专利。