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恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩，宣布管理层继任计划
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。
e络盟开售恩智浦新型微控制器和 FRDM 开发板
全新 MCX 系列微控制器通过扩展 MCU 功能和丰富的开发平台实现更多创新
FRDM创新：利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系
恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。
2025年无线连接的七大趋势
2024年，得益于智能家居技术的进步、连接的增强以及行业标准的演进，物联网(IoT)继续迅速扩张。展望未来，2025年将迎来更多创新，特别是在智能家居和楼宇领域。预计在2025年，以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。
恩智浦发布S32J系列安全以太网交换机支持可扩展汽车网络，拓展CoreRide平台
全新S32J系列高性能交换机(80Gbps)与恩智浦S32处理器共用交换机内核，大幅度提高软件复用，并简化网络配置和集成
专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU
i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。
恩智浦与深圳通合作推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
深圳通采用恩智浦Trimension UWB 产品组合实现公共交通的无感式支付服务，乘客通过闸机时无需刷手机或公交卡，即可轻松完成出入站
恩智浦发布MC33777，革新电动汽车电池组监测技术
恩智浦发布首款电池接线盒集成电路（IC）MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统
恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。
软件定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期
软件定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基于云的虚拟化新技术允许开发始于芯片量产之前，并延续到汽车上路之后。