世芯电子

世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来
世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，
世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求
CoWoS，2.5D/3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键
先进FinFET工艺的多项流片巩固了世芯电子的业界领先地位
世芯电子完整体现了其在先进FinFET（先进鳍式场效电晶体）的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。
芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要
世芯电子设计研发副总裁 James Huang 表示，世芯电子将芯粒革命视为摩尔定律极具成本效益的延伸。