Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版
器件可提供即插即用方式替换现有解决方案,降低更宽电源电压范围内的供电电流,提高抗ESD可靠性、黑暗环境灵敏度和DC强光直射性能
器件可提供即插即用方式替换现有解决方案,降低更宽电源电压范围内的供电电流,提高抗ESD可靠性、黑暗环境灵敏度和DC强光直射性能
高速器件有助于工业应用节能,适用于低压微控制器和I2C总线系统
经过AEC-Q200认证的电磁器件获高性能被动电子/分立器件奖
低成本密封器件满足航空航天应用高可靠性需求
microBRICK®器件采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封装,小于竞品解决方案69 %,输入电压4.5 V至 60 V
第四代器件,提高额定功率和功率密度,降低导通和开关损耗,从而提升能效
器件配置内部设计的新型IC,以引脚兼容方式替换前代解决方案,功耗降低50 %,同时改善性能
节省空间型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封装,内置3 A,600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS
器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装,电流传输比达31 %,感应距离15毫米,且功耗更低
器件厚度仅为0.88 mm,有效节省空间,采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装,可改善热性能并提高效率