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Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器

winniewei -- 周三, 06/21/2023 - 16:23

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

winniewei -- 周三, 06/07/2023 - 14:27

器件通过AEC-Q102认证，开关速度和开路输出电压（8.5V）达到业内先进水平

winniewei -- 周三, 05/31/2023 - 11:36

器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有高脉冲处理能力，功率耗散达120 W

winniewei -- 周二, 05/23/2023 - 14:11

器件采用MPS结构设计，额定电流4 A~ 40 A，正向压降、电容电荷和反向漏电流低

winniewei -- 周三, 03/29/2023 - 17:18

器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本

winniewei -- 周三, 03/08/2023 - 11:52

节省空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用

winniewei -- 周五, 03/03/2023 - 15:44

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

winniewei -- 周三, 03/01/2023 - 15:36

增强型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能

winniewei -- 周二, 02/21/2023 - 15:19

K857PH用于小信号探测，感光度高，不透明封装信噪比优异，几乎无段间公差

winniewei -- 周四, 02/16/2023 - 15:16

器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %，并减小了外形尺寸