Vishay

Vishay IHPT-1411AF-ABA触控反馈执行器荣获AspenCore全球电子成就奖
经过AEC-Q200认证的电磁器件获高性能被动电子/分立器件奖
Vishay推出SuperTan钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准
低成本密封器件满足航空航天应用高可靠性需求
Vishay推出业内先进的小型6 A、20 A和25 A降压稳压器模块，提高POL转换器功率密度
microBRICK®器件采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封装，小于竞品解决方案69 %，输入电压4.5 V至 60 V
Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET
第四代器件，提高额定功率和功率密度，降低导通和开关损耗，从而提升能效
Vishay推出具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用的微型红外传感器模块
器件配置内部设计的新型IC，以引脚兼容方式替换前代解决方案，功耗降低50 %，同时改善性能
Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案
节省空间型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封装，内置3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS
Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器
器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器
器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率
Vishay推出的新款红外传感器模块，可在阳光直射下稳定工作，不需要衰减装置，且可降低系统成本
器件典型光照强度1.3 mWm2，典型反射和接近探测距离分别达到1米和11米，适用于光幕应用
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器
该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率