Supermicro推出面向高密度AI与HPC基础设施的后门热交换器，扩展端到端DCBBS液冷产品组合 winniewei / 周四, 16 七月 2026 - 15:23 扩展后的十款型号组合，可支持从10kW到120kW的柜门冷却容量，覆盖系统级到机架级AI工厂需求 阅读更多 关于 Supermicro推出面向高密度AI与HPC基础设施的后门热交换器，扩展端到端DCBBS液冷产品组合登录或注册以发表评论
Supermicro携手Red Hat和Everpure，以经过验证的Kubernetes设备简化边缘AI部署 winniewei / 周四, 9 七月 2026 - 15:22 主打Data Center Building Block Solutions®（数据中心构建模块解决方案，DCBBS）的AI、企业、存储、5G/边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI），今日宣布与Red Hat和Everpure合作推出Kubernetes边缘AI设备。 阅读更多 关于 Supermicro携手Red Hat和Everpure，以经过验证的Kubernetes设备简化边缘AI部署登录或注册以发表评论
Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推理与工业部署优化的英特尔平台 winniewei / 周一, 29 六月 2026 - 09:02 通过低延迟、高能效系统，加速边缘AI应用落地，并针对零售、制造、安全与物流等垂直领域进行优化。 阅读更多 关于 Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推理与工业部署优化的英特尔平台登录或注册以发表评论
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图，为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能 winniewei / 周三, 24 六月 2026 - 09:27 该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能，可扩展至任何规模的研究集群 阅读更多 关于 Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图，为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能登录或注册以发表评论
Supermicro 与 Arm 携手推进智能体 AI 时代的计算创新 winniewei / 周三, 17 六月 2026 - 15:28 在近期的 COMPUTEX 大会上，Supermicro 宣布推出全新服务器产品，旨在满足智能体人工智能 (Agentic AI) 时代快速增长的计算需求。该系统搭载 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能够为新一代 AI 推理及智能体工作负载提供业界领先的计算密度与能效。 阅读更多 关于 Supermicro 与 Arm 携手推进智能体 AI 时代的计算创新登录或注册以发表评论
Supermicro与Verda携手推出面向新一代AI工作负载的可持续全栈式AI云基础设施 winniewei / 周三, 10 六月 2026 - 09:51 Verda部署Supermicro最新的液冷式NVIDIA Blackwell加速型系统，大规模支持新一代AI工作负载 阅读更多 关于 Supermicro与Verda携手推出面向新一代AI工作负载的可持续全栈式AI云基础设施登录或注册以发表评论
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8的DCBBS 蓝图，打造从5MW到1GW的端到端完整解决方案 winniewei / 周一, 8 六月 2026 - 17:22 Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业级计算、存储及5G/边缘计算领域的整体解决方案提供商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 平台的数据中心构建模块化解决方案（DCBBS）蓝图。 阅读更多 关于 Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8的DCBBS 蓝图，打造从5MW到1GW的端到端完整解决方案登录或注册以发表评论
Supermicro借助AMD Helios平台巩固机架级AI领先地位，助力客户加快部署、提升运营效率 winniewei / 周三, 3 六月 2026 - 09:42 新一代Supermicro AMD Helios平台将亮相台北国际电脑展 Tags Supermicro AMD Helios 阅读更多 关于 Supermicro借助AMD Helios平台巩固机架级AI领先地位，助力客户加快部署、提升运营效率登录或注册以发表评论
Supermicro推出搭载Intel Xeon 6+处理器的新服务器解决方案，助力大规模云与数据中心降低总体拥有成本并加快上线时间 winniewei / 周三, 3 六月 2026 - 09:30 12款新系统涵盖Hyper、SuperBlade®、FlexTwin™和GrandTwin®系列，提供业界领先的核心密度，单台服务器最多可搭载576个能效核 Tags Supermicro Intel Xeon 6+处理器 阅读更多 关于 Supermicro推出搭载Intel Xeon 6+处理器的新服务器解决方案，助力大规模云与数据中心降低总体拥有成本并加快上线时间登录或注册以发表评论
Supermicro借助基于Arm的平台和OCP系统提升Data Center Building Block Solutions®灵活性，以支持下一代AI基础设施 winniewei / 周四, 30 四月 2026 - 09:40 基于Arm AGI CPU的平台可提升现代工作负载的每瓦性能 Tags Supermicro ARM OCP 阅读更多 关于 Supermicro借助基于Arm的平台和OCP系统提升Data Center Building Block Solutions®灵活性，以支持下一代AI基础设施登录或注册以发表评论