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自去年下半年以来，全球半导体因为需求端持续低迷而进入下行通道，到目前为止，这样的趋势仍未改变，在这样的形势下，很多公司选择停止扩张，收缩抗寒 ，不过也有一些公司选择在未来优势领域布局，以期在未来市场好转时抢的先机，意法半导体（ST）就采取了这样的策略。

近日，第六届（2023）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名，大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。

大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32F030K6T6芯片的超声波氧气浓度传感器模块方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通信电源方案。

意法半导体即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员，具有更高精确度和更低功耗。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）MasterGaN1+L6599A芯片的250W LLC谐振直流变换器开发板方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STNRG011+MASTERGAN1芯片的120W PD电源方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）PM8804的DC/DC ACF隔离式电源供应器方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STEVAL-LLL009V1开发板的高压输入300W LED数字电源解决方案。