ROHM

ROHM（总部位于日本京都市）面向车载、工业设备及白色家电等大功率应用，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR系列”中额定功率最大的、10W电阻器“GMR320”。

ROHM（总部位于日本京都市）面向以工业设备和通信设备为首的各种电源电路，开发出针对150V耐压GaN HEMT的、高达8V的栅极耐压（栅极-源极间额定电压）技术。

ROHM（总部位于日本京都市）面向电池驱动的物联网设备和无人机等需要高亮度白光的各种应用，开发出一款超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率声音源的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”，现已开始全面销售。

加州圣何塞2021年2月15日 -- MaxPower Semiconductor, Inc.（MaxPower）是高性能功率半导体产品供应商，今日宣布，在2021年2月4日的听证会之后， 美国加州北区地区法院驳回了ROHM Semiconductor USA LLC（ROHM USA）对不侵犯MaxPower专利宣告性判决的上诉。  法院认为，MaxPower与ROHM Co.，Ltd.（ROHM Japan; 6963：JPTokyo）的技术许可协议（TLA）对ROHM Japan的子公司（包括ROHM USA）具有约束力，并且该协议还要求ROHM USA仲裁其非侵权主张。

ROHM（总部位于日本京都市）开始提供可连接1000个节点的网状网络且支持Wi-SUN FAN的模块解决方案，适合安装于社会基础设施上，该解决方案在业内尚不多见。

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd. 成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。该产品除了适用于智能仪表和智能路灯等基础设施领域以外，还可广泛应用于智能工厂、智能物流等领域。

ROHM（总部位于日本京都市）推出非常适用于FA和机器人等工业设备以及空调等消费电子产品的共计24款Pch MOSFET*1/*2产品，其中包括支持24V输入电压的－40V和－60V耐压单极型“RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列”和双极型“UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列”。

由全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）赞助的同济大学“DIAN Racing”电动方程式车队在11月9~14日在湖北襄阳举行的“2020年中国大学生电动方程式大赛”中， 首次获得总成绩冠军！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款侧面发光（侧视型）的超小型红外LED“CSL1501RW”，非常适用于配备VR/MR/AR*1（虚拟现实等总称为“xR”）功能的游戏机、工业领域的头戴式耳机和头戴式显示器。