Physical AI

过去两年，我们看了太多机器人在舞台上后空翻、在视频里叠衣服。但如果你去过真实的工厂车间、物流仓库，会发现一个尴尬的现实：绝大多数具身智能系统，仍然停留在“能演示”的阶段，离“能干活”还有相当的距离。

目前，具身智能（Embodied AI）正从概念走向工程化落地：大模型能力突破；多模态理解让机器“看懂世界”成为可能；端侧算力跃迁：边缘AI让实时决策成为现实；传感器进化：视觉、语音、力觉等感知能力持续升级；场景驱动增强：制造、服务、家庭场景开始提出真实需求。

AI产业正在经历一次重心转移。过去几年，行业关注的是"谁拥有更大的模型、更多的GPU、更高的训练效率"；而今天，越来越多企业开始思考另一个问题——如何让AI真正走出数据中心，进入现实世界。

6月17日，SENASIC琻捷(股票代码：06675.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股，为Physical AI端侧感知与计算芯片赛道注入全新动能。

过去几年，AI 行业最热闹的战场，一直在云端。更大的模型、更高的参数量、更强的 GPU 集群，几乎定义了整个 AI 产业的话语权。