立鼎微电子发布高性能B25、B66 BAW双工器产品 winniewei / 周二, 31 十二月 2024 - 10:23 立鼎微电子利用在设计、器件、工艺和材料上的多项首创技术,获得了极高的产品Q值特性,并在高滚降技术上实现了突破,成功研发并量产了B25 BAW双工器产品(包含1814尺寸:1.8mm*1.4mm和1612尺寸:1.6mm*1.2mm)。 阅读更多 关于 立鼎微电子发布高性能B25、B66 BAW双工器产品登录或注册以发表评论