芯驰科技

4月19日，全场景智能车芯领导者芯驰科技与实时3D引擎巨头Unity在华合资公司Unity中国，在上海国际汽车展览会期间达成战略合作。软硬结合的深度合作将更好地服务车企，加速推动国产化软硬件解决方案的落地。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，主要用于更先进制程芯片的研发。

南京芯驰半导体科技有限公司今天宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。

Elektrobit（EB）今天宣布将向芯驰科技（SemiDrive ）提供EB tresos 经典 AUTOSAR软件。