加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案 winniewei / 周三, 17 六月 2026 - 15:08 大联大控股旗下世平集团宣布,携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技(SemiDrive),成功举办“全栈芯方案,让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。 阅读更多 关于 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案登录或注册以发表评论