芯华章

2022年1月25日，芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章，出任芯华章科技首席市场战略官一职。

随着大数据以及人工智能在EDA领域的普及以及芯片功能变得日益复杂，这反而给EDA新进入者带来了机会！

2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，

11月3日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会”于深圳隆重举行。芯华章以面向未来的下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）研究，荣获全球电子成就奖“2021年度前瞻技术研究”奖项。

EDA工具从诞生到现在已经发展了50年，纵观其发展历程，芯片设计抽象层级在不断提高，从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计，这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升，但工程师们仍然大量时间用于验证，进入21世纪之后，微电子技术取得了突飞猛进的发展，以HDL语言描述、系统级仿真和综合技术为特点，以自动化设计为目标的EDA工具逐渐出现，并发展为今天这样面向专用集成电路(ASIC)的设计流程。

EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。

2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

EDA是电子产业最大的杠杆，每年100多亿美元的营收撬动的是4000亿 美元的IC产业，2020年，美国对中国半导体产业的封杀，让中国全社会意识到EDA的重要性有自己我们的短板，在芯片市场的需求增长和政府的引导下，本土EDA成为最热门的领域，资本、人才往这个领域流动，也加速了本土EDA的快速发展

2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。

2020年11月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。