Teledyne推出 Z-Trak Express 1K5，实现经济高效的在线3D测量和检测
Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。
Sandisk闪迪与SK海力士携手推动高带宽闪存技术标准化
双方签署谅解备忘录，共同制定HBF技术规范
极智嘉业绩加速兑现 具身智能打开高增长曲线！获摩根士丹利、德意志银行等知名机构首次覆盖并看好
近日，北京极智嘉科技股份有限公司（「极智嘉」，2590.HK）发布上市后首份财报预告。根据公告，2025年上半年，公司预计实现收入约人民币9.95亿元至10.3亿元，同比增长27%至32%；
联想集团董事长兼CEO杨元庆发表主题演讲
-联想集团董事长兼CEO杨元庆在Sphere发表CES 2026主题演讲
打破海外垄断！南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关
南芯科技（证券代码：688484）正式发布第二代车规级高边开关 (HSD) SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合，为客户带去更加便捷的系统开发体验。
Vishay新款汽车级IHDM电感器即便在恶劣环境下仍保持出色的感值及饱和电流稳定性
这种直插型电感器采用变线绕阻，铁粉合金磁芯技术，可实现低直流电阻（DCR），从而减少功耗，并提高效率
英诺赛科发布100V低边驱动IC，拓展VGaN™生态系统
英诺赛科 (Innoscience) 双向 VGaN™提供高可靠性、高性能和高性价比，可支持新型双向电力电子系统。它取代了传统的背靠背 Si MOSFET，显著降低了功率损耗，提高了开关速度，并缩小了电源系统的尺寸，降低了 BOM 成本。
燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片
在今年的2025世界人工智能大会上，燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片，为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。
清微智能与立昂云数据达成战略合作，“芯片+算力”携手共建AI创新生态
8月7日，北京清微智能科技有限公司（以下简称“清微智能”）与立昂云数据（四川）有限公司（以下简称“立昂云数据”）在成都简阳算力中心基地正式举行战略合作签约仪式。
特朗普要求陈立武立即辞职，英特尔回应
作者：电子创新网张国斌