IPM29 整流系列智能功率模块（整流+逆变），基于先进的Trench FS-IGBT和内沟槽整流二极管工艺，内部集成高性能、低损耗的三相整流桥，可以满足客户端更高集成化的需求与应用

国际双展联动，展示通信、嵌入式、物联网领域的创新产品方案

2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果。

XL4456是芯岭技术推出的一颗简单易用、高性能的专门用于433&315Mhz的射频IC。使用SOT23-6封装，搭配标准发射电路，只需将data脚连接mcu即可发射自定义无线信号。

华北工控基于嵌入式技术积极拓展体外诊断行业应用，推出了可无缝集成于全自动尿沉渣检测仪的嵌入式计算机产品方案。

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（19）日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，降低电子纸价签的开发门坎。

在开关模式电源中使用GaN开关是一种相对较新的技术。这种技术有望提供更高效率、更高功率密度的电源。本文讨论了该技术的准备情况，提到了所面临的挑战，并展望了GaN作为硅的替代方案在开关模式电源中的未来前景。

本文将探讨封装和模拟元件集成如何在保障嵌入式处理器功能的情况下帮助减小其尺寸，以及优化封装对制造工艺的影响。

企业级数字孪生为虚拟控制测试开辟新的可能性

随着现代芯片的复杂性不断提高，验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分，许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证，并且还成为了整个设计过程中的瓶颈，能否顺利完成验证成为了决定芯片上市时间（TTM）和项目整体成本的关键。