Supermicro 推出全新 X14 人工智能、机架式、多节点和边缘服务器系列
该系列基于Intel ®Xeon®6 处理器（配备 E-cores），并且将推出的搭载液冷的 P-cores 系统
大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案
2024年6月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于伏达半导体（NuVolta）NU8060Q芯片的车载无线快充方案。
科技激发新生力量——深圳村田科技携手马水中学庆祝儿童节
2024年5月31日，儿童节前夕,位于广东省阳江市阳春市的马水中学迎来了一场别开生面的科技活动。本次活动由深圳村田科技有限公司（以下简称：深圳村田科技）精心策划,旨在激发学生对科学的热爱,为孩子们的未来插上科技的翅膀。
Microchip推出TimeProvider® XT扩展系统，实现向现代同步和授时系统架构迁移
TimeProvider 4100主时钟的附件，可扩展至200 个完全冗余的T1、E1 或CC同步输出端
闪耀台北101大楼，GIGABYTE在COMPUTEX上重新定义由下一代计算加速的AI演进
GIGABYTE Technology以研发实力享誉全球，将于6月4日至6月7日在台北国际电脑展(COMPUTEX)上以“ACCEVOLUTION”为主题展出其产品和解决方案，颂扬加速计算的新时代与AI时代的来临。AI仍是一个主要趋势，吸引了行业领导者，包括COMPUTEX历史上最多的首席执行官。
技嘉与英伟达携手RTX AI PC，全面支持ACE NIM与数字人技术
6月3日 -- 技嘉科技（GIGABYTE）在 AI 人工智能技术领域不断展露硬实力，回应英伟达 NVIDIA 首席执行官暨创办人黄仁勋（Jensen Huang）于昨日晚间在台北国际电脑展（COMPUTEX）展前主题演讲，"生成式人工智能将启动数字孪生，新的运算时代正在开始。
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装
新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性
高通在COMPUTEX 2024主题演讲中展示骁龙X系列和Copilot+ PC如何助力“重塑PC”
高通公司总裁兼CEO安蒙携手来自宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软和三星的行业领袖，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。
MediaTek新一代Chromebook、智能电视和显示设备芯片亮相COMPUTEX 2024， 将先进AI带入更多产品领域
联发科COMPUTEX展出先进AI技术及在广泛领域的创新应用，副董事长暨执行长蔡力行博士于6月4日发表主题演讲，畅谈MediaTek的技术如何赋能无所不在的AI时代，持续改变移动通信、交通、智能家居、企业和工业环境。
Omdia预测在2024年上半年，中国制造的可折叠OLED出货量将超越三星显示
中国大陆柔性OLED显示面板厂商技术飞速发展对三星显示的市场主导地位构成重大威胁。 2024年上半年，中国可折叠OLED出货量预计将达到640万台，超过三星显示在韩国出产的570万台。