泰克携手芯聚能共推SiC功率模块，协同打造新能源车产业新生态
在国家“双碳”战略的引领下，节能减排已成为推动各行各业结构转型的核心动力。泰克科技与广东芯聚能半导体有限公司的合作，正是这一战略下的重要实践，双方致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力，共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的应用，促进了产业的绿色升级。
Teledyne将于Vision China 2024 (上海)展示最新成像解决方案
Teledyne将于7月8日至10日在上海新国际博览中心举办的中国（上海）机器视觉展上展示全新的成像技术。欢迎莅临E2.2302展位，Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS将重点展示针对机器视觉、物流和工厂自动化应用定制的各种视觉技术。
大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世（Nexperia）PNU65010EP快速恢复二极管的4.5W非隔离辅助电源方案。
以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场
开放式标准模块(OSM™)，最大尺寸仅45 x 45mm，采用零开销的模块化系统简化生产，并提供662个引脚以增强小型化和物联网应用。
芯海科技车规MCU芯片CS32F036Q荣获IAEIS 2024“年度汽车电子科学技术奖”
6月29日，由深圳汽车电子协会主办的IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳宝安圆满落幕。本次峰会以“布局全球产业链，促进智能网联汽车产业高质量发展”为主题，吸引了来自全国的一汽、上汽、广汽、赛力斯、江淮汽车、小鹏汽车、江铃汽车等整车企业及800多家行业代表齐聚一堂，
通快激光技术助力先进显示高效生产
全球领先的机床和激光技术方案提供商德国通快集团（TRUMPF）将在2024中国（上海）国际显示技术及应用创新展上展示其一系列在显示行业的创新解决方案，旨在加快显示行业高速发展，其展位号为特6A25。
搭载Mobileye Drive™的德国铁路公司车辆开启L4级自动驾驶路测
Mobileye自动驾驶汽车平台通过了德国公共交通道路测试的严格法规要求
AMI成为在NVIDIA MGX人工智能服务器上实现NVIDIA系统软件验证工具包合规性的首家IFV
亚特兰大2024年7月1日 -- 全球计算动态固件领域的领导者AMI®今日欣然宣布，其MegaRAC® SP-X可管理性解决方案已经完全验证并符合NVIDIA验证套件 (NVVS) 的标准，且在NVIDIA MGX模块化平台上运行。该平台由NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片驱动。
芯耀全球 有我助力 | 四方维将亮相2024慕尼黑上海电子展
7月8到 10号，慕尼黑上海电子展期间，新国际展览中心 E5馆5200展位，四方维 Supplyframe以"芯耀计划"（Atlas Project）为参展主题，如期赴会。
TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合
TDK亮相2024年慕尼黑上海电子展，在E6展厅的6506展台展示各种元件和系统解决方案产品