TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合
TDK亮相2024年慕尼黑上海电子展，在E6展厅的6506展台展示各种元件和系统解决方案产品
忆联发布新一代SATA SSD，为企业级高可靠业务场景提供全新选择
近日，面向企业级高可靠业务场景，忆联推出高性能、高可靠、高性价比的企业级SATA SSD UM311b，该产品可为互联网、运营商等行业客户提供稳定可靠的存储服务。
华大电子荣获2023年度汽车电子科学技术奖"突出创新产品奖"
2024年6月29日，由深圳市汽车电子行业协会主办，以"布局全球产业链，促进智能网联汽车产业高质量发展为主题的-IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会"暨"2023年度汽车电子科学技术奖"颁奖典礼在深圳隆重举行。华大电子受邀出席峰会，并凭借智能网联车高速SE产品CIU98_H系列荣获2023年度汽车电子科学技术奖"突出创新产品奖"。
米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记
本文主要介绍M33核的两种工程调试开发，第一种方式是通过板子自带的固件进行开发，第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。
JFrog 收购 Qwak AI，致力于简化AI模型从开发到生产的全流程
JFrog将不断扩展解决方案，为企业带来先进的MLOps功能，使其能够在一个统一的平台上构建、部署、管理和监测包括生成式AI、大语言模型（LLMs）和常规机器学习模型在内的AI工作流。
江苏多维科技皮特级TMR芯片成功检测到高质量的成人实时心磁信号
2024年7月1日消息，专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司的研发人员与宁波大学未来无线研究院智能传感及量子精密测量实验室科研团队，于2024年5~6月，共同完成了TMR传感器心磁信号检测联合测试。
Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性
利用 Cadence Janus NoC，设计团队可更快获得更好的 PPA 结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造 SoC 的差异化功能
MWC上海:华大电子SIM/eSIM芯品闪耀亮相，聚力移动通信“芯”未来
6月26日，以"超越 5G、数智制造和人工智能经济"为技术主题的上海世界移动通信大会（MWC上海）召开。
关山可越！IBM以混合云和AI诊疗企业出海杂难症
——IBM混合云与AI为中国企业出海提供有力支持之系列报道（四）
2024MWC上海GTI峰会|爱立信：共推5G-A×AI融合创新发展，强调AI可信度与隐私保护
6月26日，以"5G-A×AI"为主题的2024年GTI国际产业大会在上海召开。爱立信亚太区前沿技术总监Bo Hagerman博士代表爱立信出席圆桌论坛，就AI数据、用例及应用场景等相关问题发表了见解。