跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40 V至700 V电压,进一步推动数字化和低碳化进程。
医疗健康领域的NFC
NFC是一种近距离无线通信技术,当两个设备相互靠近时,NFC可以在设备之间传输数据。在医用领域,NFC同样可以发挥非常重要的作用,提高医疗设备的通信便捷性,准确识别患者身份,安全传输健康数据。
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
在摩尔定律的旅程中,先进封装技术正发挥着越来越重要的作用,通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计,先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作,从而提高性能并降低功耗。
英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense,提高功率系统的性能和成本效益
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术:CoolGaN™双向开关(BDS)和CoolGaN™ Smart Sense。
以创新技术赋能数智化未来,村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展
创新技术迭代升级,持续拓展前沿应用场景
国产芯上运行TINYMAXI轻量级的神经网络推理库-米尔基于芯驰D9国产商显板
本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板(米尔基于芯驰D9360国产开发板)的TinyMaxi轻量级的神经网络推理库方案测试。
亿新闻 | 演讲回顾:亿铸科技以技术创新打通算力最后一公里
随着人工智能技术的飞速发展,算力已成为推动产业变革的关键力量,但大模型的快速发展,参数的爆发,对于算力需求也提出了更高的要求,带来了全新的挑战。那大算力芯片应对这些挑战,如何才能够助力人工智能技术的发展,实现算力的落地和最后一公里的打通?
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
2024建博会|博联AI大模型全屋智能引领智能体验新纪元!
7月8日,2024中国建博会(广州)在广交会展馆及保利世贸博览馆盛大启幕。BroadLink博联智能携AI大模型全屋智能以及AI商业照明解决方案惊喜亮相,全方位展示AI大模型在智能家居领域的前沿应用成果。
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案
2024年7月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案。
  • first
  • previous
  • …
  • 706
  • 707
  • 708
  • 709
  • 710
  • 711
  • 712
  • 713
  • 714
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • 下载白皮书 | 解决汽车控制器中的混合关键性挑战
  • ​保证UI流畅运行,我们需要多强的GPU性能?
  • ​如何释放异构计算的潜能?Imagination与Baya Systems的系统架构实践启示

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 村田以硅电容杀入人工智能领域
  • 新凯来将在湾芯展展示什么新品?
  • 格罗方德的代工棋局:深耕特色工艺,绑定中国汽车市场实现跃升
  • 稳中求进,精准出击,后来居上!智多晶即将进入本土FPGA TOP2之列!
  • 三星代工策略深度分析:押注GAA与FD-SOI,双轨制应对多元化芯片需求
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • 微米级革命!PPG 传感器头部新突破重塑多产业格局
  • 纯干货!贴片安装避坑指南
  • 小小开关,改变世界
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
关于我们 | 粤ICP备12070055号