重磅新品 | 用“芯”呵护，芯联推出多串二次锂电池保护IC
南京智凌芯进一步丰富产品线，在初次锂保基础上最新推出专门用于6~10串锂电池二次保护芯片CL6672/CL6682系列，全系列兼顾三元锂和磷酸铁锂电池。
增强AI落地能力，AMD 6.65亿美元现金收购欧洲第一人工智能公司Silo AI！
AMD近日宣布以全现金方式收购欧洲最大的私人AI实验室Silo AI，交易价值约为6.65亿美元。此次收购是AMD基于开放标准并与全球AI生态系统建立紧密合作伙伴关系，提供端到端AI解决方案战略的又一重要步骤。
重磅新品｜用“芯”呼吸，芯联推出气流传感器&电子烟专用IC
南京智凌芯最新推出专门用于电子烟产品的ITE887XA系列。
惠海推出H6338A 降压恒流IC，5-60V降压9V 12V 24V 36V PWM调光 模拟调光 无频闪
惠海半导体针对智能调光市场，推出了H6338A降压恒流IC，5-60V降压9V 12V 24V 36V PWM调光/模拟调光，无频闪，已被各大智能照明厂商广泛使用。
Ateios Systems推出RaiCore™电极，打造全球首款无PFA的高性能LCO电池
示例包现可供设备开发人员使用
Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性
封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准
低碳化、数字化推动可持续发展，英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，全面展示了英飞凌在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀，以及在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案。
最先进的骁龙移动平台——第三代骁龙8（for Galaxy），为全新三星Galaxy Z系列在全球提供支持
第三代骁龙8（for Galaxy）在全球为Galaxy Z Fold6和Flip6提供支持，为折叠屏手机带来非凡AI功能、顶级性能和能效。
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。