加速发展网络边缘人工智能
AI正在快速发展，其动力不仅来源于持续的技术进步，还来自各个行业的需求和要求。随着大型语言模型（LLM）和生成式AI的激增，行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。
IBM 推出 Granite 3.0：专为企业打造的高性能AI模型
新推出的 Granite 3.0 8B 和 2B 模型，在宽松的 Apache 2.0 许可证下发布，在许多学术和企业基准测试中表现出强大的性能，能够超越或匹敌类似规模的模型。
JLL GPT China正式上线中国内地 -- 专为商业地产打造的生成式人工智能
JLL GPT China提供专用、安全的生成式人工智能，产出专业的客户洞察
IC CHINA2024 | 先进封装创新发展主题论坛议程发布
主题：携手“芯”时代 共创“芯”未来
德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程
全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。
骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景
夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例，向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上，备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光，成为本次峰会的焦点之一。
电装和罗姆就半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHM Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。
Littelfuse 推出业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
数据中心、电动汽车基础设施和工业设备中高效电源解决方案的理想选择
Diodes 公司推出 USB Sink 控制器为电池供电装置提供多功能 PD EPR 解决方案
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出两款 USB Type-C® Power Delivery (PD) 3.1 扩展功率范围 (EPR) Sink 控制器。
芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
此次认证将进一步提升芯原车规级ADAS摄像头ISP解决方案的竞争优势