车用虚拟化技术：域控融合的必经之路
本文阐述了汽车电子架构从分布式向集中化演进的趋势，黑芝麻智能分析了集中化带来的安全隔离、实时性等关键挑战，并指出车用虚拟化技术是实现域控融合的核心解决方案。该技术能够优化资源分配、保障功能安全，从而有效推动汽车的智能化变革。
如何看待华为盘古开源AI模型抄袭争议？
华为于2025年6月30日宣布开源盘古70亿参数的稠密模型和盘古Pro MoE 720亿参数的混合专家模型。然而，随后盘古大模型被质疑抄袭阿里巴巴的通义千问Qwen-2.5 14B模型。
【原创】华为续航3000公里的固态电池专利让美国网友再次破防了！
近日，华为提交了一项专利，详细描述了一种基于硫化物的固态电池设计，该专利名为《掺杂硫化物材料及其制备方法、锂离子电池》，通过掺杂氮元素等材料，有效提升了电池的性能与寿命，这一技术创新为固态电池领域带来了新的突破。
【原创】美国计划对马来西亚和泰国实施人工智能芯片限制
据知情人士透露，美国商务部正在起草一项规则，旨在阻止中国通过这两个东南亚国家的中间商获取人工智能芯片。知情人士表示，该规则尚未最终确定，仍有可能发生变化。
利用人工智能提升车间生产效率
在人工智能 (AI) 革命的风口浪尖，人们开始担忧 AI 是否会取代人工。然而，仔细想想，将 AI 应用于零部件制造并不意味着完全用自动化取代人员和流程；相反，AI 能让效率倍增，通过增强现有系统来提升生产效能。
意法半导体公布2025年第二季度财报和电话会议时间安排
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年7月24日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第二季度财务数据。
3M携手全球发明大会中国区，护航青少年科创之路
7月4日，2024-2025年度全球发明大会中国区（Invention Convention China，简称ICC）上海赛区活动在宝山区青少年活动中心正式拉开帷幕。作为本届赛事的重要合作伙伴，3M全程支持专家评审与展台互动等赛事环节，助力青少年将科学兴趣转化为创新实践，推动科学创新在青少年群体中生根发芽。
格见半导体完成近亿人民币A+轮融资，国产DSP替代进程再提速
2025年6月，国内领先实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资，本轮融资由知名投资机构微禾投资持续领投，战略股东中车时代高新投资追加投资，战略投资方石溪资本、禾迈股份强势入局。
安立公司与藤仓公司利用多种测量方法确认用于下一代光通信的弱耦合多芯光纤中芯间串扰结果的一致性
安立公司与藤仓公司合作，通过多种方法对弱耦合多芯光纤的芯间串扰进行了测量，并确认测量结果具有一致性。两家公司将在 2025 年 6 月 29 日至 7 月 3 日于日本札幌举办的国际光电子通信会议（OECC 2025）上公布其研究成果。
低功耗零漂移精密运放 | 力芯微推出高性价比的运算放大器 ET85302
随着现代智能化的发展，智能化设备对传感器的要求越来越高，通常传感器（比如红外测温仪）的信号都非常弱（小于几 mV），随温度发生的变化更小，有些传感器的变化小于10uV/°C，在复杂的环境中精确测量此类信号是一项挑战。